2019.05.19(일)

전체기사

이수페타시스 "갤럭시S9용 SLP 공급한다" 1월부터 납품…추가 증설도 적극 검토

이경주 기자공개 2017-12-27 08:07:42

이 기사는 2017년 12월 26일 08:11 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

중견 인쇄회로기판(PCB)업체 이수페타시스가 삼성전자 상반기 신작인 갤럭시S9 시리즈에 차세대 메인기판(HDI)인 SLP(Substrate Like PC)를 공급한다. 최근 일각에서 공급 불투명 가능성이 제기됐지만 순조롭게 준비 중인 것으로 전해졌다. 다만 설비투자 규모가 크지 않아 공급비중은 소규모에 그칠 것으로 예측된다.

이수페타시스 관계자는 26일 "내년 초 갤럭시S9용 SLP를 공급할 예정"이라며 "이는 투자 시점부터 계획했던 일정으로 차질 없이 진행 중에 있다"고 말했다. 국내에서 SLP 장비에 신규 투자한 협력사는 삼성전기와 코리아써키트, 대덕GDS, 이수페타시스 등 4개사다. 이들은 올 중순 총 1900억 원 규모를 투자했다.

이수페타시스는 165억 원 투자를 결정했다. 앞선 관계자는 "165억 원을 예정대로 집행해 장비 반입이 모두 완료됐다"며 "현재 설비 안정화와 품질 평가를 성공적으로 마치고 갤럭시S9용 샘플 제작 과정 중에 있다"고 말했다.

최근 증권가에선 이수페타시스 공급 여부가 확인이 안돼 무산된 것 아니냐는 시각이 존재했었다. 이번 입장 공개로 불확실성이 모두 해소될 것으로 보인다. 다만 이수페타시스의 설비투자 규모가 경쟁사에 비해 작기 때문에 비중은 크지 않을 전망이다. 일각에선 삼성전기가 메인벤더를 맡고 코리아써키트, 대덕GDS, 이수페타시스 순으로 물량을 배정받을 것으로 예측한다.

증권가는 이수페타시스의 이번 공급을 삼성전자로부터 기술력을 검증 받기 위한 목적으로 해석했다. 투자 규모만으로 보면 큰 수익을 기대하긴 힘들다. 경쟁사 대비 규모의 경제 효과도 적다. 하지만 멀지 않은 미래에 SLP가 HDI 세대교체를 이끌 것이기 때문에 우선 시장에 진입해 양산성을 확보하고 차기작 수주를 노릴 것이라는 분석이다.

SLP는 기존 HDI(High Density Interconnection:고밀도 다층 기판)에 반도체 패키징 기술을 적용해 층수를 높인 것이 특징이다. 적층 구조다 보니 기존 HDI보다 크기가 작으면서도 보다 많은 정보를 처리할 수 있다. 기존 HDI가 단독주택이라고 치면 SLP는 아파트다.

SLP가 차세대 HDI로 부상하게 된 것은 AR(가상현실)과 VR(증강현실) 컨텐츠 확대로 프리미엄 스마트폰들이 배터리 고용량화를 요구하고 있기 때문이다. SLP를 사용하면 HDI면적을 기존보다 줄이거나 최소화할 수 있어 배터리 공간 확보에 용이하다. 이에 애플이 아이폰X에 SLP를 최초 도입했으며 삼성전자도 뒤따르고 있다.

실제 이수페타시스는 SLP 증설을 적극적으로 검토하고 있다. 앞선 관계자는 "기술적 트렌드에 따라 SLP의 수요 증가 및 고객의 적용 범위 확대 등이 예상된다"며 "시장 상황을 감안해 당사도 추가 증설 및 참여 확대 등을 적극적으로 검토할 예정"이라고 밝혔다.

한편 갤럭시S9 시리즈는 내년 2월 말 세계 최대 모바일 전시회인 '모바일월드콩그레스(MWC) 2018'에서 공개될 예정이다. SLP는 북미용을 제외한 나머지 국가 모델에 탑재된다. SLP 도입비중은 60~70% 수준이다.
< 저작권자 ⓒ 자본시장 미디어 'thebell', 무단 전재 및 재배포 금지 >

더벨 서비스 문의

02-724-4103

유료 서비스 안내
(주)더벨
주소서울특별시 중구 무교로 6 (을지로 1가) 금세기빌딩 5층대표/발행인성화용편집인이진우등록번호서울아00483등록년월일2007.12.27 / 제호 : 더벨(thebell)
발행년월일2007.12.30청소년보호관리책임자이현중
문의TEL : 02-724-4100 / FAX : 02-724-4109서비스 문의 및 PC 초기화TEL : 02-724-4104기술 및 장애문의TEL : 02-724-4159

더벨의 모든 기사(콘텐트)는 저작권법의 보호를 받으며, 무단 전재 및 복사와 배포 등을 금지합니다.

copyright ⓒ thebell all rights reserved.