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에스앤에스텍, SK하이닉스·ASML과 협업 강화 [ICT 상장사 진단]①최첨단 신규 사업에 힘 실어, 연구개발 투자 확대

신현석 기자공개 2019-04-01 08:12:48

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ICT는 4차 산업혁명의 엔진이라 불린다. 부가가치의 근간인 융합과 연결의 토대이기 때문이다. 최근 5G시대가 도래하면서 ICT 기술주의 성장 가능성에 더욱 관심이 모아진다. 핵심 부품부터 인공지능, 사물인터넷, 모바일에 이르기까지 사업 영역 또한 날로 확대되고 있다. 퀀텀점프 도약대에 오른 ICT 상장사들의 성장 스토리, 재무 이슈, 지배구조 등을 살펴보고자 한다.

이 기사는 2019년 03월 27일 08:37 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

코스닥 상장사 에스앤에스텍은 SK하이닉스·ASML 등 고객사와 공동개발을 확대해 하이엔드(최첨단) 제품을 다루는 신규 사업에 힘을 불어넣고 있다. R&D(연구개발) 투자를 강화하는 등 만반의 준비를 다할 방침이다.

에스앤에스텍은 SK하이닉스와 최첨단 반도체 블랭크마스크 공동개발을 추진 중이다. 신규로 추진 중인 펠리클 사업 부문에선 세계 유일 EUV(극자외선) 노광장비 생산업체 ASML에 샘플을 제공하며 제품 승인을 기다리고 있다.

아울러 폴더블 디스플레이와 QD(퀀텀닷·양자점)-OLED(유기발광다이오드) 등 시장 확대로 삼성디스플레이와 협업이 한층 강화될 전망이다. 삼성전자에도 제품 공급을 확대하기 위해 지속적으로 샘플을 공급 중이다. 이렇듯 주요 고객사와 협업이 늘면서 2018년 에스앤에스텍의 경상연구개발비는 31억원으로 전년대비 19% 상승했다.

에스앤에스텍 성장 스토리

에스앤에스텍은 반도체·디스플레이 제조공정의 핵심 재료인 블랭크마스크를 생산한다. 블랭크마스크는 석영유리기판 위에 증착된 금속박막 필름에 감광액을 바른 형태다. 반도체·디스플레이 공정재료인 포토마스크의 원재료로 쓰인다.

에스앤에스텍은 2001년 설립됐다. 한국전자통신연구원(ETRI) 책임연구원 출신 남기수 전 대표가 일본이 점령한 블랭크마스크 시장에 뛰어든 게 시작이었다. 설립 후 일본 경쟁업체 호야(HOYA)와 특허 분쟁을 벌이는 등 쉽지 않은 과정을 거쳐야 했다. 그러나 호야와의 특허 분쟁에서 최종 승소하면서 안개가 걷히기 시작했다. 중소기업 기술혁신 대전 대통령상을 받는 등 성과도 적지 않았다. 2009년엔 코스닥 시장에 상장했다. 지난해 3월 최대주주였던 정수홍 회장이 새 대표이사로 선임됐다.

최근 실적은 다소 부침이 있었다. 매출은 2015년 512억원, 2016년 540억원으로 증가하다 2017년 539억원으로 잠시 주춤했다. 영업이익률은 2015년 20.1%에 달했으나 2016년 13.5%, 2017년 4.5%로 급격히 나빠졌다. 2016~2017년 신규 투자로 인해 고정비가 증가하고 블랭크마스크 신규라인 양산이 지연돼 원가가 상승했기 때문이다. 2018년에는 실적이 회복했다. 매출은 역대 최고인 610억원을 기록했다. 영업이익률은 8.5%로 전년대비 4%포인트 올랐다.

현재 주요 고객사인 삼성전자, SK하이닉스는 신규 증설보다는 공정 미세화 투자에 집중하고 있다. 올해 하반기 메모리 반도체 공급 조절 효과가 본격화하면서 에스앤에스텍도 새로운 전기를 맞을 것으로 관측된다. 아울러 디스플레이 시장은 폴더블 디스플레이와 QD-OLED 등 하이엔드 시장이 점차 확대될 것으로 예상된다. 삼성디스플레이가 관련 투자를 활발히 진행해 에스앤에스텍도 수혜를 입을 전망이다.

현재 삼성전자 반도체용 블랭크마스크 납품 점유율은 일본 호야 60%, 에스앤에스텍 10% 정도다. 삼성디스플레이 내 디스플레이용 블랭크마스크 납품 점유율은 에스앤에스텍이 약 50% 점유율을 확보해 타사와 1위를 다투고 있다. 디스플레이용 일부 모델은 에스앤에스텍이 삼성디스플레이에 단독으로 납품한다. 에스앤에스텍의 전체 블랭크마스크 매출에서 반도체용과 디스플레이용 제품이 차지하는 비중은 지난해까지 거의 50대50 수준이었다. 올해 1~2월에는 반도체용 매출 비중이 좀 더 확대된 것으로 파악된다.

또한 SK하이닉스와 D램용 블랭크마스크를 공동개발하고 있다. 최근 퀄(Quality·품질인증)을 진행했으며 1xnm와 1ynm 버전 제품을 대량 생산할 계획이다. 추후 1znm 버전 제품도 개발한다. 개발 완료 시까지 약 1년여의 시간이 소요될 전망이다.

먼지로부터 마스크를 보호하는 역할을 하는 펠리클 관련 사업은 현재 ASML에 샘플을 제공하는 단계를 밟고 있다. ASML에서 공급 승인을 받게 될 경우 삼성전자, TSMC 등에도 순조롭게 펠리클 제품을 납품할 수 있을 전망이다.

포토마스크 제조공정
포토마스크 제조공정 (사진=에스앤에스텍 IR 자료)
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