얍엑스, 테크늄과 반도체 절연막 소재 공동특허 출원 샘플 테스트 이후 양산 예정, 성능·가격경쟁력 강점
황선중 기자공개 2021-09-24 09:51:14
이 기사는 2021년 09월 24일 09:50 thebell 에 표출된 기사입니다.
코스닥 상장사 '얍엑스'가 자회사 테크늄과 반도체 절연막 소재인 감광성 폴리이미드(PSPI) 구조 기반 물질에 대한 공동특허 2건을 출원했다고 24일 밝혔다. 현재 해당 물질을 테스트 중이며, 샘플 테스트 후 양산에 돌입한다는 계획이다.PSPI는 빛에 반응해 반도체 미세회로를 형성하는 고감도 감광성 코팅 재료다. 반도체 생산과정에서 발생하는 열과 압력, 화학물질, 방사선에 대한 내성이 강하다. 전기적 특성도 우수해 반도체 소자가 안정적으로 작동할 수 있는 보호막 역할을 한다.
2019년 5월 설립된 테크늄은 반도체 포토레지스트용 소재를 제조하는 정밀화학소재 전문기업이다. 지난해 매출액은 22억원으로, 대부분이 반도체·디스플레이 핵심 소재 납품 부문에서 발생했다.
최시명 얍엑스 대표이사는 "기존 제품 대비 성능은 물론 가격 경쟁력까지 개선한 것이 강점"이라며 "향후 자체 양산 체제까지 완료한다면 독보적인 시장 지위를 확보해 갈 수 있을 것"이라고 말했다.
< 저작권자 ⓒ 자본시장 미디어 'thebell', 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지 >
best clicks
최신뉴스 in 전체기사
-
- 우리금융 "롯데손보 M&A, 과도한 가격 부담 안한다"
- 신한캐피탈, 지속성장 포트폴리오 리밸런싱 체계 강화
- 하나금융, ELS 악재에도 실적 선방…확고한 수익 기반
- 하나금융, 자본비율 하락에도 주주환원 강화 의지
- 국민연금, '역대 최대 1.5조' 출자사업 닻 올렸다
- [도전 직면한 하이브 멀티레이블]하이브, 강한 자율성 보장 '양날의 검' 됐나
- [퍼포먼스&스톡]꺾여버린 기세에…포스코홀딩스, '자사주 소각' 카드 재소환
- [퍼포먼스&스톡]LG엔솔 예견된 실적·주가 하락, 비용 절감 '집중'
- [퍼포먼스&스톡]포스코인터, 컨센서스 웃돌았지만 주가는 '주춤'
- 신한금융, ‘리딩금융’ 재탈환에 주주환원 강화 자신감
황선중 기자의 다른 기사 보기
-
- [신작으로 보는 게임사 터닝포인트]네오플, 다시 중국에서 현금 쓸어담을까
- 하이브IM, 기업가치 2000억 넘어섰다
- [대기업 프로스포츠 전술전략]전북현대, '돈방석' 기회 끝내 놓쳤다
- 하이브 '집안싸움'이 가리키는 것
- [대기업 프로스포츠 전술전략]'모기업발 숙제' 엔씨다이노스, 당분간 긴축 불가피
- [e스포츠 시장 키플레이어]크래프톤, 국내 유일한 '글로벌 종목사'
- [대기업 프로스포츠 전술전략]LG스포츠, 계열분리로 달라진 운명
- [One Source Multi Use]흥행작 쌓이는 라인망가, 다음 과제는 '웹툰의 영상화'
- [신작으로 보는 게임사 터닝포인트]야심작 내놓는 액션스퀘어, 흥행 첫 단추 끼웠다
- FI 떠난 스마일게이트RPG, IPO 수면 아래로