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한미반도체, '마이크로쏘' 내재화로 수익성 개선 국산화로 日수입대체, 원가절감…영업이익률 35%로 성장

김혜란 기자공개 2022-01-25 13:41:28

이 기사는 2022년 01월 21일 10:26 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

반도체 후공정 장비업체 한미반도체가 '마이크로쏘(Micro SAW) 내재화 효과'를 톡톡히 보고 있다. 지난해 최초로 국산화한 이 장비가 시장에 빠르게 안착하면서 수익성 개선에 기여하는 모습이다.

21일 한미반도체에 따르면 지난해 4분기 연결기준 매출과 영업이익은 각각 1016억원, 357억원으로 잠정 집계됐다. 전년 동기대비 매출은 30.4%, 영업이익은 무려 149.9% 성장했다.

특히 4분기 영업이익률이 35%에 달했다. 1분기 27% 수준이었던 영업이익률은 2, 3분기 각각 33%, 34%으로 조금씩 올랐는데 4분기에 분기별 최고 수준을 찍었다. 작년 한 해 영업이익은 1224억원으로 잠정 집계됐는데 영업이익이 1000억원을 넘은 건 이번이 처음이다.

이 같은 수익성 개선이 가능했던 건 마이크로쏘 내재화 덕이다. 마이크로쏘는 반도체를 절단하는 작업을 수행하는 장비로 공정상 비전플레이스먼트(Vision Placement)에 결합돼 고객사에 납품된다. 비전플레이스먼트는 한미반도체의 대표 제품이다. 하지만 지금까진 국내에선 마이크로 쏘 제조기술이 없어 한미반도체도 일본에서 수입할 수밖에 없었다.

작년 6월 자체 기술로 개발에 성공하면서 수입 없이 한미반도체 공장 안에서 한 번에 만들 수 있게 됐다. 수입해오는 시간이 확 단축돼 생산기간이 획기적으로 줄고 제조원가를 낮췄다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "마이크로 쏘 장비를 국내 최초로 국산화에 성공하며 연간 약 900억원의 비용절감 효과를 얻을 수 있었다"고 설명했다.

지난해 6월부터 완전히 국산화한 마이크로쏘앤비전플레이스먼트(micro SAW and Vision Placement) 장비를 내놓은 뒤 수주가 이어졌다. 실제로 공급계약 체결 공시를 보면 작년 6월 출시 이후 중국 액세스(Access)와 칩패킹 테크놀로지(Chippacking Technology Co.,Ltd.), JSSI(Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology), 태국 유택사(UTAC Thai Limited), 국내 삼성전기와 코리아써키트 등에 장비공급 계약이 성사됐다.

김경민 하나금융투자 연구원은 "마이크로쏘 내재화가 영업이익률 레벨업에 크게 기여했다"며 "마이크로쏘 개발에 성공한 것만 아니라 8.0버전까지 지속적으로 업그레이드하면서 맞춤형 장비를 고객사에 제공하고 있다"고 말했다.

'국내 최초 토종반도체 장비사'로 출발한 한미반도체는 지속적으로 반도체 후공정 장비 국산화를 시도하고 있다. 작년 11월엔 반도체 두께를 얇고 정밀하게 만드는 장비인 스크립그라인더를 내놓았는데 최근 제품명을 메타그라인더로 바꾸고 적극적인 시장 개척에 나섰다. 자체 개발한 국산화 장비들을 잇달아 선보이면서 매출성장과 수익성 개선을 이뤄내고 있다.

한미반도체의 마이크로쏘와 비전플레이스먼트 제품(출처:한미반도체 홈페이지)
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