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BNW·기은·산은PE, 네패스라웨에 800억 투자 작년 네패스아크 이어 반도체패키징 연이어 베팅

김혜란 기자공개 2020-03-13 10:00:46

이 기사는 2020년 03월 12일 16:56 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

BNW인베스트먼트와 기업은행PE, 산업은행PE가 반도체 패키징 제조업체 네패스라웨의 800억원 규모 신주와 전환사채를 인수한다. 신규로 유입된 자금은 시설 확충에 쓰일 전망이다.

12일 투자은행(IB) 업계에 따르면 BNW인베스트먼트와 기업은행PE, 산업은행PE는 팬아웃패키징 업체 네패스라웨에 800억을 투자했다. 이들 FI가 확보한 지분은 50% 미만인 것으로 알려졌다. 유상증자로 발행되는 신주와 전환사채(CB) 인수에 각각 400억원씩을 투입한다. 잔금납입은 이달 18일로 예정돼 있다.

기업은행PE와 BNW인베스트먼트는 공동 운용 중인 블라인드펀드 'IBK-BNW 기술금융 2018 펀드'를 활용해 300억원을 투입했다. BNW인베스트먼트는 별도로 프로젝트 펀드를 만들어 200억원을 추가로 베팅했다. 산업은행PE는 보유한 블라인드펀드를 통해 300억원을 납입했다.

네패스라웨는 코스닥 상장사이자 비메모리 반도체 패키징 전문업체인 네패스의 자회사다. 네패스는 삼성전자 등의 협력사로 핵심 반도체 부품인 애플리케이션프로세서(AP)와 전력관리반도체(PMIC) 등 시스템반도체(비메모리 반도체)의 중반·후반 공정을 일괄 수행해오다 지난해 테스트(성능 확인) 사업부를 떼어내 네패스아크를 설립한 바 있다.

이어 지난 2월엔 네패스 내에서 팬아웃 패키징 사업을 담당하던 네패스라웨까지 자회사로 분리해 독자경영체제를 구축했다. 팬아웃 패키징은 반도체 패키징 중에서도 최첨단 기술로 꼽힌다. 팬아웃은 칩 바깥으로 배선을 빼서 고성능 칩의 최종 패키지 두께를 줄이고 성능을 높이는 기술이다.

국내에서 팬아웃 패키징 생산 기술력을 확보한 곳은 삼성전자 외에 네패스라웨가 유일하다. 이번에 네패스라웨가 세 FI로부터 확보한 대규모 자금은 네패스라웨가 충북 괴산에 짓고 있는 신공장 건설 비용으로 활용될 것으로 보인다.

BNW인베스트먼트와 기업은행PE는 지난해 7월 네패스아크가 투자 유치에 나섰을 때도 하나금융투자와 함께 600억원을 베팅한 바있다. 지난해 네패스와 맺은 인연이 자연스럽게 추가 투자 결실로 이어진 것으로 보인다.

한편, BNW인베스트먼트와 기업은행PE는 블라인드펀드를 통해 차량플랫폼 기업 비마이카(100억원), 공정자동화기업 소프트모션앤로보틱스(60억원), 이어폰·헤드폰 등 휴대용 음향기기 제조사인 크레신(100억원) 등에 투자했다. 2차전지 재활용 전문기업 성일하이텍(200억원), 반도체 패키징 업체 네패스아크(100억원), 레뷰코퍼레이션(120억원) 등도 포트폴리오로 갖고 있다. 마이크로렌즈 전문기업 엠피닉스, 2차전지용 분리막 제조사 더블유씨피 등도 트랙레코드로 보유하고 있다.
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