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[코스닥 EUV제조업 점검]'박막증착 명가' 유진테크 'CVD→ALD' 시프트 승부수⑥원자층증착으로 기술심화 성공, 美 마이크론사 QA 진행

조영갑 기자공개 2020-06-22 08:44:09

[편집자주]

삼성전자, SK하이닉스가 반도체 EUV(극자외선) 공정에 대규모 투자를 선언했다. 글로벌 시스템 반도체 시장을 석권하겠다는 목표다. 이에 따라 반도체 생태계를 구성하는 코스닥 상장 협력사에 대한 시장의 기대감도 커지고 있다. 더벨은 EUV 반도체 공정과 관련 소재 국산화, 장비개발에 나서고 있는 코스닥 상장 반도체 기업을 조명해 본다.

이 기사는 2020년 06월 15일 16:09 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

반도체 전공정 증착장비 제조기업 '유진테크'가 기존 주력제품인 LP CVD(저압력 화학기상증착) 장비에서 차세대 증착기법인 ALD(원자층증착) 장비로 '기술 심화'를 꾀하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스가 EUV 공정을 확대하자 미세공정 부문에서 승부수를 던졌다는 관측이 나온다.

코스닥 상장사 유진테크는 국내 양대 반도체 IDM인 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯 미국의 글로벌 메이커 마이크론(Micron)에 ALD 장비 공급을 추진하고 있다.

현재 회사별로 품질평가(QA)를 진행하고 있는 만큼 기준을 충족하면 무난히 ALD 시장에 진입할 수 있을 것으로 전망된다. 특히 미국 마이크론사 공급에 성공하면, 국내 전공정 증착장비 기업 중 최초의 사례가 된다.

유진테크는 국내 대표적인 증착장비 제조사다. 현대전자 출신의 엄평용 대표가 2000년 설립했다. 2006년 코스닥에 상장한 이래 반도체 박막증착 기술을 꾸준히 발전시켜왔다. 2017년까지 1300억원 대에 머무르던 매출액이 2018년 2000억원(2202억원)을 돌파하면서 이 분야 중견기업으로 자리매김했다.

증착공정은 반도체 웨이퍼에 얇은 막(박막)을 입혀 전기적인 특성을 부여하는 과정이다. 식각(에칭)공정을 완료해 불순물을 제거한 웨이퍼는 박막증착 과정으로 넘어와 1마이크로미터(μm) 이하의 얇은 막을 입게 된다. 이 과정에서 물리적 방법(PVD) 혹은 화학적 방법(CVD)에 따라 증착방식이 달라진다.

유진테크의 주력 장비는 저압력 화학기상증착(LP CVD) 장비로 박막증착 두께 조절의 어려움을 극복했다는 평가다. SK하이닉스, 삼성전자 등 국내외 반도체 소자업체에 장비를 공급하고 있다. SK하이닉스 향 물량이 가장 높은 것으로 파악되지만, 유진테크 측은 구체적인 비중을 밝히지 않고 있다. 다만 전사적으로 2018년 52대를 납품해 매출액 2202억원(영업이익 408억원), 2019년 50대를 납품해 2055억원(영업이익 238억원)의 매출액을 기록했다.

유진테크는 현재 기술의 중심축을 기존 LP CVD 장비에서 ALD 장비로 이동시키고 있다. ALD(Atomic Layor Deposition)는 원자층 증착법이다. 반응원료를 각각 분리해 반응가스 간 화학반응으로 형성된 입자를 웨이퍼에 박막증착 하는 방식이다. 업계 전문가는 "가스의 종류는 CVD와 크게 다르지 않으나 박막도포성이 뛰어나 미세공정에 유리하다"고 밝혔다. 다만 가격이 비싸고 진공 챔버(Chamber) 크기의 문제가 대두된다.

유진테크 중앙연구소는 2017년부터 차세대 ALD 장비 개발에 착수해 현재 DRAM Large Batch ALD와 NAND Mini Batch ALD 장비를 출시한 상황이다. 2018년 486억원, 2019년 576억원을 연구개발(R&D)에 투입했다. 2019년 매출액 대비 R&D 비중은 28%에 이른다. 업계 관계자는 "소형 뱃치(Batch)와 중형 뱃치를 동시에 개발해 그동안 ALD장비의 문제점으로 제기된 크기 문제도 해결했다"고 밝혔다.

▲유진테크가 개발한 대형 ALD 시스템. 차세대 박막증착장비로 평가된다.
업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 EUV 공정의 확대를 서두르고 있고, 글로벌 메이커 역시 10나노 이하 미세공정 경쟁에 뛰어들고 있어 향후 ALD 증착장비의 수요가 대폭 늘어날 수 있다고 내다봤다.

업계 관계자는 "박막적층 과정에서 당장 기존 장비를 대체하는 게 아니라 EUV 공정을 포함해 차세대 공정의 수요를 노린 것"이라고 밝혔다. 현시점에서 공급계약을 맺더라도 설치과정에 따라서 내년이나 내후년께 실적에 반영될 수 있다는 의미다.

특히 그동안 국내 박막적층 장비 기업이 진입하지 못했던 마이크론사와도 QA가 진행 중인 것으로 파악된다. 앞서 유진테크는 올해 3월 일본 Micron Memory Japan, 대만 Micron Memory Taiwan 측과 잇따라 공급계약을 체결라기도 했다. 국내 주요 고객사들과도 공급 협의를 진행하는 것으로 알려졌다. 업계에서는 QA를 거쳐 올해 말이나 내년 초 공급을 확대해 매출이 실현될 것으로 보고 있다.

유진테크 관계자는 "현재 국내 주요 고객사, 해외 글로벌 제조사와 협의하고 있는 과정이지만 구체적인 사안은 밝히기 힘들다"며 "다만 미세화 공정이 심화할수록 ALD 장비의 수요는 늘어날 것이기 때문에 관련 투자를 확대해 나갈 예정"이라고 밝혔다.
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