이 기사는 2021년 01월 27일 17시17분 thebell에 표출된 기사입니다

삼성전기가 수년간 공들여온 기판솔루션 사업부 구조조정이 매출 비중 확대와 흑자 행진이라는 성과로 나타나고 있다. 오랜 부진에 빠졌던 기판솔루션 사업부가 지난해 영업 흑자를 유지했고 전체 사업부에서 차지하는 매출 비중도 20%를 넘겼다.

삼성전기는 27일 반도체패키지기판 등을 생산하는 기판사업부 매출이 지난해 1조7613억원으로 잠정집계됐다고 공시했다. 지난해 4분기 매출만 놓고 보면 5579억원이다. 이는 전년 동기 대비 23% 증가한 수준이다.

패키지기판과 회로기판 전 부문 매출이 고루 증가했다. 하이엔드 애플리케이션프로세서(AP), 5세대 이동통신(5G) 안테나용 BGA(볼그리드어레이) 공급 확대, 유기발광다이오드(OLED)용 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 신제품 공급 본격화 등이 매출 증가를 이끌었다.

잠정실적 발표에서는 사업부별 영업이익을 따로 발표하지 않지만, 지난해 3분기 누적 영업이익 472억원을 기록한 데 이어 흑자를 낼 것으로 업계는 보고 있다.

삼성전기는 컴포넌트솔루션, 모듈솔루션, 기판솔루션 세 사업부로 구분된다. 2013년까지만 해도 기판솔루션 부문(옛 ACI)은 전체 영업이익 중 35% 정도를 차지하는 캐시카우였다.

하지만 2015년부터 대규모 투자비용을 들여 개발에 착수한 PLP 사업이 수익에 큰 도움이 되지 않으면서 사업부 전체의 수익성을 갉아먹기 시작했다. 2014년부터 2018년까지 5년간 누적 적자가 3865억원에 달했다. 전체사업부에서 기판솔루션 사업부가 차지하는 매출 비중도 2017년까지만해도 20%를 웃돌았지만, 이후 18%로 떨어졌다.

지난해 매출 확대에 성공하면서 21.5% 수준으로 회복한 데다 흑자도 냈다는 점이 삼성전기 입장에서 뜻깊다. 수년간 단행한 체질 개선이 확실한 성과로 나타났다고 해석되기 때문이다.


2019년 삼성전기는 부진했던 PLP사업을 모회사인 삼성전자에 매각하고 메인기판(HDI) 사업을 과감하게 정리했다. 같은해 12월에는 스마트폰 HDI 생산량의 80%를 맡았던 중국 쿤샨법인(Kunshan Samsung Electro-Mechanics) 가동을 중단했다. 기판솔루션 사업부는 이런 구조조정 노력을 통해 체질 개선을 이뤘다. 2019년 영업흑자 146억원을 기록해 전환점을 만난 뒤 지난해까지 매출 성장과 흑자 행진을 이어가는 모습이다.

기판솔루션은 반도체패키지기판, 경연성인쇄회로기판 등 인쇄회로기판사업을 담당하고 있다. 올해에도 5G와 전장 등 고사양 패키지 기판 수요 확대가 증가할 것으로 예상돼 사업 전망이 밝은 편이다. 삼성전기는 고부가 제품을 중심으로 생산능력 확대를 통해 대응할 계획이다.