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한국투자파트너스, 하나더블유엘에스 투자 초읽기 하나마이크론 자회사…프리IPO로 총 250억 베팅

노아름 기자공개 2021-02-02 10:25:39

이 기사는 2021년 02월 01일 10:59 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

한국투자파트너스-노틱캐피탈코리아 컨소시엄이 하나마이크론으로부터 분할된 하나더블유엘에스 투자를 앞뒀다. 이들은 분할 신설법인의 범핑(Bumping) 사업 경쟁력과 성장가능성에 주목해 투자를 결정한 것으로 풀이된다.

1일 관련업계에 따르면 한투파-노틱캐피탈 컨소시엄은 하나더블유엘에스 상장전지분투자(프리IPO)에 참여, 250억원으로 소수지분을 매입할 예정이다. 잔금납입 등 거래종결은 이르면 이달 말이 예상된다.

반도체 후공정 패키징 및 테스트 전문기업 하나마이크론은 전문성을 특화하고 경영효율성을 제고하고자 범프(BUMP) 사업부문의 분할을 결정했다. 지난달 1일 물적분할해 6일 등기를 마쳤다. 분할과 맞물려 신설법인에 대한 외부 투자유치 작업이 지난해부터 병행돼왔다. 복수의 사모투자펀드(PEF) 운용사로부터 다양한 제안을 받아 본 하나마이크론은 한투파-노틱캐피탈 컨소시엄을 최종 협상파트너로 낙점했다.

하나더블유엘에스는 반도체와 PCB 기판을 이어주는 반도체 후공정이 주력이다. 볼 형태의 구리 돌기(Bump)가 기판에서 공급받은 전원을 반도체에 연결하는 기술이 골자다. 반도체의 집적화로 인해 과거 와이어본딩(Wire-Bonding) 방식 대신 범핑 방식의 반도체 패키징 공정이 각광받고 있다.

하나더블유엘에스를 비롯해 피어그룹으로 꼽히는 네패스 등이 고부가가치 제품비중 확대에 주력하고 있는 상태다. 스마트폰·웨어러블디바이스 등 전방산업 수요확대로 인한 패키징 및 테스트 가동률 증대가 기대되는 상황이다.

하나마이크론의 다양한 반도체 패키징 기술 중 주력은 플립칩(Flip Chip) 기술로 알려져있는데, 이는 와이어본딩 대신에 기판에 범핑(Bumping) 패드를 만들어 솔더볼을 이용해 연결한 형태로 구현된다. 플립칩 패키징 방식은 와이어본딩보다 전기적 특성이 뛰어나고 면적 활용도가 높아 입출력 단자의 수를 늘릴 수 있다는 장점이 있다고 평가받는다. 하나마이크론의 플립칩 패키징 방식으로 제작된 제품은 고주파 응용분야 강점을 지닌 FCBGA 등이 꼽힌다.

한투파-노틱캐피탈 컨소시엄은 하나더블유엘에스의 기술력과 성장 가능성에 주목해 투자를 결정하게 된 것으로 전해진다. 프로젝트펀드에서 일부 자금이 집행될 예정으로 공동운용사(co-GP)는 출자자(LP) 펀드레이징 막바지에 돌입한 단계로 알려졌다. 투자업계에서는 잔금납입 등 거래종결은 이르면 이달 말이 될 것으로 내다보는 분위기다.

한국투자파트너스는 앞서 1800억원 규모 블라인드펀드 ‘한국투자혁신성장스케일업’을 조성해둔 상태로 드라이파우더(미소진물량)를 활용해 알짜 강소기업에 투자해왔다. 노틱캐피탈코리아는 노틱인베스트먼트에서 독립한 엄기훈 파트너가 지난해 3월 설립한 PEF 운용사다.
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