이 기사는 2021년 02월 05일 16:05 thebell 에 표출된 기사입니다.

연성인쇄회로기판 표면실장(SMT) 전문기업 '디케이티'가 고객사 및 제품 포트폴리오 다변화에 시동을 걸었다. 그동안 매출의 가장 큰 비중을 차지하던 삼성전자를 축으로 새 고객사로 거론되는 글로벌 칩 메이커 퀄컴(Qualcomm) 향 신제품을 올해 안으로 본격 공급하겠다는 목표다.

5일 업계에 따르면 디케이티는 지난해 개발을 완료한 5G 통신용 안테나 FPCA(연성인쇄회로조립) 양산에 앞서 공정 안정화 작업에 심혈을 기울이고 있다. FPCA는 연성회로기판(FPCB)에 칩이나 커넥터 등을 실장한 어셈블리다. 디케이티가 생산하는 FPCA는 초고주파 대역의 5G 안테나와 메인보드를 연결하는 케이블의 일종이다.

디케이티가 개발한 안테나는 FPCB에 안테나 패턴을 형성해 전기적 특성을 구현한 제품이다. LCP(liquid crystal polymer) 기반의 FPCB를 조립한 제품이다. 기존 PI(폴리이미드) 기반 안테나 제품에 비해 △고주파 대응 △고속 데이터 송수신 △내구성 및 유연성 등이 우수한 거로 평가된다. 애플이 2017년부터 아이폰 모델에 채택하면서 시장이 폭발적으로 확장하고 있다.

수입이 대세인 5G 통신 안테나 시장에서 지난해 디케이티는 국산화에 성공하며 시장의 주목을 받았다. 특히 지난해 하반기 퀄컴의 품질인증(Qual)을 통과하면서 양산 공급계약 가능성이 매우 커진 상황이다. 퀄컴은 전세계 통신(baseband)칩 시장의 90%가량을 과점하고 있는 메이커다. 퀄컴의 양산 라인에 진입하면 디케이티는 기존 모바일 FPCB 실장 사업과 더불어 강력한 업사이드 포텐셜을 갖추게 될 전망이다.

다만 시기의 문제는 남아 있다. 지난해 말로 예상됐던 퀄컴의 5G 4세대 통신칩(mmWave) 출시가 지연되면서 디케이티의 케이블 FPCA 출하 역시 스케줄을 가늠하고 있다. 디케이티 관계자는 "보통 매년 신규 모델이 쏟아져 나오면서 새 버전의 칩이 출시되는데, 아직 퀄컴의 4세대 칩이 양산되지 않은 상황이기 때문에 시기를 보고 있다"고 말했다.

업계 일각에선 올해 상반기 퀄컴의 4세대 칩이 출시되고, 이를 모바일 핸드셋 업체들이 적용하면 이미 품질인증을 획득한 디케이티의 공급 물량도 자연스럽게 증가할 것으로 예측하는 시각도 있다. 지난해 말 삼성전자 파운드리 사업부가 퀄컴의 신규 칩(스냅드래건 4 시리즈) 위탁생산을 수주한 걸로 알려지면서 양산이 멀지 않은 것으로 평가된다.

한 벤처캐피탈(VC) 대표는 "디케이티가 PO(주문서) 스케줄을 보수적으로 잡으면서 올해 사업계획에는 반영하지 않았지만, 1개월 전에만 퀄컴을 비롯한 핸드셋 고객사에서 요청하면 바로 양산이 가능한 수준으로 셋(set)을 해둔 상황"이라고 말했다.

매출액도 이미 발생하고 있는 것으로 파악된다. 퀄컴이 소재한 미국 업체는 아니다. 퀄컴의 품질인증을 획득했다는 소식이 알려지면서 일본 통신관련 업체에서 통신라우터용 안테나 FPCA를 디케이티에 주문해 올해 소량의 매출액이 발생한 것으로 알려졌다. 퀄컴 공급과 별도로 일본시장에도 진출할 수 있는 교두보는 마련됐다는 평가다.

모바일 통신용 FPCA와 더불어 2차전지 시장으로의 확장 역시 기대되는 대목이다. 디케이티는 삼성SDI가 아우디에 공급하는 2차전지 FPCA를 공급을 준비하고 있다. 배터리 팩 내부에 들어가는 일종의 보호회로(PCM)다. 충전 및 방전 시 전압과 전류를 보호해 발열, 폭발, 발화를 막는 역할을 한다. 기존 구리 케이블에 비해 차체의 무게도 줄일 수 있다. 올해 1분기부터 매출이 발생할 것으로 보인다.

디케이티 관계자는 "상반기 주요 고객사 모바일 플래그십 라인의 사정 때문에 매출의 가장 큰 비중을 차지하는 모바일 FPCB 실적에 일정 부분 영향이 있을 거 같다"면서 "응용 칩 SMT(표면실장) 또는 배터리 보호회로 분야로 포트폴리오를 확장해 실적을 견인한다는 방침"이라고 말했다. 이어 "퀄컴의 통신칩 출시에 따라 안테나 제품의 수요가 늘어나면 고객사 포트폴리오를 다변화할 수 있을 것"이라고 강조했다.