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[반도체 생태계 리포트]SFA반도체, 범핑서 테스트까지 '턴키 확대' 승부국내 톱클래스 OSAT…5년여간 범핑 캐파 3.14배 확대

원충희 기자공개 2021-03-24 07:46:56

[편집자주]

2019년 일본의 반도체 핵심 소재 수출 규제는 한국 반도체 생태계에 일대 변화를 가져왔다. 국산화가 화두로 떠오르면서 소부장 기업들이 한단계 진화하는 계기가 됐다. 뒤이어 반도체 슈퍼 사이클이 도래하며 한국 반도체 산업은 절호의 찬스와 함께 지속 성장이 가능한 생태계를 만들어야 하는 과제를 맞았다. 더벨은 슈퍼사이클에 대비하는 반도체 생태계 구성원들의 경쟁력과 과제를 점검해본다.

이 기사는 2021년 03월 19일 08:15 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

글로벌 반도체 패키징 시장은 ASE, 앰코(Amkor) 등 외국계 기업들이 시장을 주도하고 있으나 국내에선 SFA반도체가 선두기업이다. 모회사 SFA가 2015년 2000억원의 거금을 들여 이 회사를 인수한 이유도 순수 국내기업 중 유일하게 반도체 후공정 턴키(Turn-key) 양산이 가능한 인프라를 갖춰놓고 있었기 때문이다.

지난 5년여 동안 SFA반도체는 재무구조를 개선하고 범핑 생산능력(Capa)을 끌어올리는데 집중했다. 부채감축을 위해 허리띠를 계속 졸라매는 와중에도 총액 1134억원의 투자를 단행하며 캐파를 해마다 20% 이상 늘렸다.

범핑 증설이 궤도에 오른 만큼 올해는 테스트 캐파 확대를 고려하는 중이다. 단위공정별 생산형태보다 수익성이 좋고 범핑, 어셈블리, 테스트까지 일괄 진행하는 턴키 형태를 늘리는데 따른 캐파 밸런스를 맞추기 위해서다.

*턴키 프로세스(SFA반도체)

◇LSI, 메모리, 범프에서 테스트까지 일괄생산체제

반도체 제조과정은 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP 개발업체(Chipless) 등 전공정과 패키징과 테스트 등 후공정으로 나뉜다. 패키징은 반도체에 보호물질을 씌운 뒤 입출력 단자를 연결하는 작업을 말하고 테스트는 공정이나 소자, 설계 쪽 문제가 없는지 점검하는 일이다.

최근 전자제품이 가볍고 얇고 작아지는 경박단소화와 다기능화 추세를 보이고 있어 반도체 패키징도 소형화 및 고집적화추세로 기술 개발이 이뤄진다. 반도체 패키징 기술이 더 중요해지고 있다. 패키징과 테스트를 전문으로 하는 업체가 오사트(OSAT)다.

국내 오사트 중 선두기업 SFA반도체는 후공정 분야인 반도체 조립 및 테스트 제품을 주력 생산하며 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 세계 유수의 업체들에게 반도체 패키징 솔루션을 제공한다. SFA 품에 안긴 뒤 재무구조 개선을 통해 629%였던 부채비율을 지난해 말 65%까지 낮추면서 건전성을 확보했다.


그럼에도 미래성장 동력 확보를 위한 투자는 놓지 않았다. 2011년 필리핀 법인 SSP(SFA Semicon Philippines Corp)을 준공해 우수한 원가경쟁력과 제품 공급능력을 갖췄다. 메모리 반도체 위주의 사업전략에서 탈피하기 위해 반도체 시장의 80%를 차지하고 있는 시스템반도체(S-LSI) 분야에도 성공적으로 진입했다.

최근 고객사의 팹(Fab) 라인 증대 및 수요 증가 등의 사유로 SSP 2공장을 준공했다. 고객사가 원하는 스펙으로 제조할 수 있는지 시험해보는 퀄(Qual) 승인까지 받았지만 지난해 코로나19 여파로 양산체제에 들어가진 못했다. 이들의 올해 주요 목표는 2공장 양산계획 실행과 신규 고객사 수주를 확보해 반도체 수퍼사이클에 대비한 성장기반을 구축하는 일이다.

◇1134억 들여 확대한 범핑 캐파 '속도조절'

SFA반도체는 지난 5년여 간 웨이퍼(반도체용 기판) 범핑 캐파를 늘리는데 집중했다. 인수 첫 해부터 지금까지 연평균 189억원을 들여 증설에 나섰다. 덕분에 작년 말 생산능력은 2015년 대비 3.14배로 확대됐다.

범핑은 반도체 웨이퍼를 인쇄회로기판(PCB)에 붙여 전기신호를 주고받게 처리하는 공정이다. SFA반도체의 주요 고객사인 삼성전자가 비메모리 확대를 추진함에 따라 중장기 성장이 예상되고 있는 분야다. SFA반도체의 삼성전자 발(發) 매출은 지난해 말 4382억원으로 전체 매출의 76%에 이른다.


올해는 범핑 캐파를 예전처럼 늘리지 않고 속도조절을 생각하고 있다. 더 이상의 생산시설을 증설하려면 아예 증축이 필요할 정도로 범핑 캐파는 확보된 상태다. 그보다 턴키 수주물량이 확대되면서 공정별로 미스매칭되는 부분을 보완하는데 우선순위를 두기로 했다.

SFA반도체 관계자는 "범핑은 공장면적이 다 차서 추가로 예년 수준의 캐파를 늘리려면 시설증축에 나서야 한다"며 "범핑, 테스트, 패킹 공정 가운데 범핑에 비교적 부족하다고 판단되는 테스트 쪽 캐파 확대를 계획하고 있다"고 말했다.

SFA반도체가 주목하는 부분은 테스트 사업 중 범핑과 어셈블리 후 테스트 서비스를 일괄 진행하는 턴키 생산형태다. 기존 모바일, 서버향 제품구조에서 다양한 디바이스향 시스템 반도체로 제품영역이 넓어지고 있다. 수익성도 단위공정별 생산형태보다 좋다는 설명이다.
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