이 기사는 2023년 08월 02일 15시08분 thebell에 표출된 기사입니다

한미반도체가 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수적인 장비 '듀얼 TC 본더(DUAL TC BONDER)' 캐파(CAPA·생산능력) 확보에 나선다. 주요 메모리 제조사들이 HBM 물량 확대에 나서자 선제적으로 캐파를 확충하는 것으로 풀이된다.

2일 한미반도체는 기존 3공장을 듀얼 TC 본더 생산을 맡을 '본더팩토리(Bonder Factory)'로 전환했다고 밝혔다. 본더팩터리는 한 번에 반도체 장비 50여대의 조립과 테스트가 가능한 대규모 클린룸을 보유하고 있다.

◇캐파 늘린 '듀얼TC본더'는

한미반도체의 듀얼 TC 본더는 미세한 구멍을 뚫어 위아래 칩을 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 공정을 활용해 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착하는 본딩 장비다. AI 시대에 각광받는 고성능 메모리 중 하나인 HBM은 D램 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 것인데, D램을 수직으로 연결해 붙이는 공정에 한미반도체의 TC 본더가 투입된다.

HBM 수요가 늘어날수록 본더 장비의 가치도 더 부각될 수밖에 없다. 앞서 SK하이닉스는 내년 HBM 물량을 올해의 2배 이상으로 늘린다고 했고, 삼성전자도 마찬가지로 내년에 HBM 생산을 지금보다 최소 2배 이상 늘릴 것이라고 공식적으로 발표했다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 올해부터 2025년까지 HBM 시장 규모가 연평균 45% 급성장할 것이란 전망을 내놨다.

주요 HBM 제조사들이 공격적인 캐파 확충을 예고하는 등 HBM 시장의 성장성이 부각되자 선제적으로 장비 공급 확대를 준비하고 나선 셈이다. 지난해 한미반도체 본더 장비의 매출액 비중은 전체의 7.9%에 불과했다. 3공장에서 본더 장비를 연간 얼마나 생산가능한지는 공개하지 않았으나 전용 공장을 확보한 만큼 매출 비중을 점차 늘려갈 것으로 예상된다.

특히 TC본더는 한 대당 20억원에 달할 정도로 한미반도체의 포트폴리오 중 가장 비싸고 이익이 많이 남는 고부가가치제품인 만큼 수익성 개선에도 긍정적일 전망이다.


◇추가 증설 나설까

한미반도체는 현재 5개 공장을 운영하고 있다. 2017년과 2019년 각각 3, 4공장을 지은 뒤 지난해까지 5공장 건설을 마무리했다. 1, 2공장에선 기존 주력제품인 반도체 패키지 절단·세척·검사 장비 '마이크로쏘 앤 비전 플레이스먼트'(micro SAW & VISION PLACEMENT)를 주로 생산한다. 4, 5공장은 주물 등 부품 제조기지와 스토리지 등으로 활용하고 있다.

이번엔 추가로 공장 부지를 매입한 것이 아니라 기존 공장을 활용한 것인 만큼 앞으로 국내 메모리 반도체 기업은 물론 중장기적으로 중국 시장에서도 수요가 늘어나면 캐파를 더 확충할 가능성도 있다. 한미반도체의 경우 아직 2분기 보고서가 나오지 않았으나 1분기 기준으로 순현금이 1059억원에 달하고, 10년 넘게 순현금 기조를 유지해오는 만큼 투자 여력도 있다.

한미반도체 관계자는 "글로벌 반도체 경기가 올해 하반기 저점을 확인한 후 회복을 전망하는 추세고, AI 반도체를 생산하는 글로벌 핵심 기업이 한미반도체의 주요 고객사인 만큼 변화하는 시장 수요에 대비해 한발 앞서 캐파를 갖추기 위해 노력했다"고 말했다.