이 기사는 2024년 11월 26일 11시02분 thebell에 표출된 기사입니다

반도체 패키지·테스트(OSAT) 기업 LB세미콘이 인공지능(AI) 반도체 팹리스를 고객사로 확보하는데 성공했다. AI 반도체 관련 패키지 프로젝트를 수주한 것은 이번이 처음이다.

협업을 시작으로 AI 반도체 고객 추가 확보에 나선다는 계획이다. 이를 위해 2.3D 패키지 기술도 개발 중인 것으로 확인됐다.

26일 업계에 따르면 LB세미콘은 최근 국내 AI 반도체 팹리스를 고객사로 확보했다. 해당 AI 반도체 기업에게 웨이퍼레벨패키지(WLP), 쏘잉 등 패키지 서비스 전반을 제공하기로 했다.

해당 고객사는 온디바이스 AI에 특화된 시스템 반도체 원천기술을 보유하고 있는 팹리스 기업이다. 드론, 로봇, 카메라 시스템, 스마트카 등 응용처를 타깃으로 제품 공급을 준비 중인 곳으로 알려졌다.

LB세미콘 관계자는 "온디바이스 AI 시장 수요에 대응하기 위해 국내외 인공지능(AI) 반도체 기업과 긴밀한 협업을 진행 중에 있다"며 "전략적 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 계획"이라고 강조했다.

이어 "우리 회사가 견고한 성장을 보이는 AI 반도체 시장에 선제적으로 진입하게 된다면, 성장성과 기술 경쟁력을 확보할 수 있는 계기가 될 것"이라며 "신규 고객 확보를 위해 국내뿐 아니라 해외 기업들 대상으로 프로모션을 진행하고 있다"고 덧붙였다.

최근 LB세미콘은 디스플레이구동칩(DDI) 의존도 낮추기에 힘쓰고 있다. 이번 AI 반도체 고객 확보도 관련 전략의 일환이다. 향후 DDI 중심에서 시스템온칩(SoC), 전력관리반도체(PMIC), CMOS이미지센서(CIS), 파워 IC 등 매출 구조 재편을 계획하고 있다.

LB세미콘은 AI 반도체 패키지 시장 공략을 위해 재배선(RDL) 인터포저 2.3D 패키지 기술도 개발 중이다. RDL 인터포저는 실리콘(Si) 인터포저 대비 제조 비용 절감, 생산 효율성 개선 등이 가능해 차세대 패키지 기술로 주목받고 있다. 2.xD 패키지는 서버용 AI 반도체 생산을 위한 핵심 기술로 인터포저 위에 반도체 다이(CPU, GPU, I/O, HBM 등)를 수평 배치하는 데 쓰인다.

기술 난이도가 높아 2.xD 패키지 기술을 확보한 업체는 삼성전자, TSMC, 인텔 등 기업과 국내외 후공정 업체 일부에 불과하다. 엔비디아의 A100, H100, 인텔 가우디 등 칩이 2.5D 패키지로 만들어진 AI 반도체다.

LB세미콘 관계자는 "RDL 인터포저를 활용한 패키지 기술을 개발 중"이라며 "내년 하반기께 양산 준비를 마칠 수 있을 것으로 전망하고 있다"고 자신했다.

LB세미콘은 계열사 LB루셈과의 합병을 앞두고 있다. LB세미콘은 LB루셈과의 합병을 통해 글로벌 톱 10 반도체 OSAT기업으로 도약한다는 구상이다.