이 기사는 2025년 03월 13일 07시28분 thebell에 표출된 기사입니다

디엠에스(DMS)의 신사업이 윤곽을 드러내고 있다. 첨단 반도체 등에 활용될 유리기판이 대상이다. 강점인 세정 기술 기반으로 관련 장비를 개발했고 올 하반기 납품을 위해 고객과 논의 중인 것으로 파악된다.

13일 업계에 따르면 DMS는 대만 디스플레이 업체와 유리기판 습식설비 계약 논의를 진행 중이다. 해당 고객은 새 먹거리로 유리기판을 낙점하고 사업화를 준비 중이다. 추후 현지 반도체 위탁생산(파운드리) 기업에 공급하는 것이 목표다.

유리기판은 반도체 패키징에 쓰이는 기판의 일종이다. 기존 반도체 기판은 대부분 플라스틱 소재인데 고르지 못한 표면 등이 단점으로 꼽힌다. 유리기판은 표면이 매끄럽고 사각 패널을 대면적으로 제작할 수 있다는 장점이 있다. 반도체 미세화 및 대형화 트렌드에 적합하다.

이에 따라 유리기판은 차세대 반도체 기판으로 여겨진다. 인텔, TSMC 등 글로벌 기업은 물론 SK, 삼성, LG 등도 해당 시장에 발을 들인 상황이다. 이들은 중심으로 공급망도 형성되는 추세다.

당초 유리기판 상용화는 먼 미래로 여겨졌으나 업계 전반이 개발 및 도입에 속도를 내면서 확산 시점이 앞당겨질 것으로 관측된다. 2년 전후로 실질적인 응용처가 등장할 전망이다.


그간 DMS는 액정표시장치(LCD) 및 유기발광다이오드(OLED) 핵심 공정인 △세정 △현상 △식각 △박리 등 장비를 다뤄왔다. 이중 패널 기판에 이물질 등을 제거하는 고집적 세정장비(HDC)는 세계 1위다.

유리기판에 초정밀 패턴을 구현하거나 반도체와 결합하기 위해 촘촘한 구멍을 뚫는 유리관통전극(TGV) 공정이 활용된다. 이때 미세한 유리파편을 처리하기 위한 세정장비가 필요하다.

DMS는 세정 노하우 기반으로 디스플레이용을 뛰어넘는 습식설비를 개발했다는 설명이다. 적은 약액으로도 높은 반응 속도와 균일도를 실현하고 양면 및 단면 공정을 선택적으로 수행할 수 있는 것이 특징이다.

DMS 관계자는 "안정적인 유리기판 핸들링 기술을 확보하고 초정밀 미세패턴 구현을 위한 균일도와 오염물(파티클) 관리에 중점을 뒀다"며 "다수의 약액을 한 공간에서 처리할 수 있어 공간 활용 측면에서도 유리하다"고 강조했다.

이번 논의를 계기로 DMS는 유리기판 습식설비 고객 다변화를 추진할 방침이다. SKC, 삼성전기, LG이노텍 등 국내 대기업 계열사 등도 잠재적인 협업 대상이다.

포트폴리오 다각화는 DMS의 주주가치 제고 전략과 연계된다. DMS는 디스플레이에 국한되지 않고 다양한 영역에 진입해 기업 가치를 향상하겠다는 계획이다.

더불어 배당 자사주 소각, 무상증자 등 주주환원정책도 검토 중이다. 올 1분기 중 자사주 일부 소각, 이후 추가 소각 등을 예고했다. 연내 무상증자도 고려 중이다. 같은 맥락에서 DMS는 작년 말 자사주 매입에 나선 바 있다.