이 기사는 2016년 07월 26일 13:54 thebell 에 표출된 기사입니다.

SK하이닉스가 연초에 밝힌 6조 원 투자계획이 차질 없이 이행되고 있다고 밝혔다. 상반기에 연간 설비투자의 50%인 3조 원을 이행했고, 하반기에도 3조 원 투자를 예정대로 집행한다. 투자는 수요가 확대되고 있는 낸드플레시 부문에 초점을 맞추고 있다.

SK하이닉스는 26일 2분기 경영실적을 발표한 후 김준호 경영지원부문장(사장) 주관으로 컨퍼런스콜을 진행했다. 김 사장은 이 자리에서 "올해 카펙스(CAPEX)는 6조 원 수준"이라며 "상반기에 50% 정도가 이미 집행됐고, 하반기에도 3조 원 수준의 집행을 예상하고 있다"고 말했다.

앞서 SK하이닉스는 올해 1월 메모리 반도체 수요 둔화와 중국의 반도체 시장 진입 등으로 인한 위기상황을 극복하기 위해 연간 6조 원 규모의 선제투자를 단행한다고 밝혔었다.

수요가 늘고 있는 낸드플래시 부문은 차세대 제품(3D낸드플레시) 개발과 생산량 확대를 도모하고, 시장 포화상태인 D램 부문은 2z 및 10나노(1x) 등 기술개발을 통해 원가경쟁력을 강화한다는 것이 투자계획의 골자다. SK하이닉스는 2분기 기준 전체 매출에서 D램 부문 비중은 71%, 낸드플래시는 26% 수준이다.

투자성과는 이미 나오고 있다. 3D낸드플래시는 2세대(36단) 제품 양산이 2분기에 시작됐고, 4분기부터는 3세대(48단) 양산도 계획하고 있다.

김 사장은 "3D낸드플래시의 경우 2세대 MLC(Multi Level Cell) 제품이 모바일용으로 2분기부터 양산이 시작됐다"며 "3세대 TLC(Triple Level Cell) 제품은 올해 하반기에 개발을 완료하고 모바일용으로 출하를 시작할 수 있을 것으로 본다"고 말했다. 이어 "3D낸드플래시 생산 규모는 연말까지 월 2~3만장(웨이퍼 기준)을 계획하고 있다"며 "3분기까지는 주로 2세대(36단) 제품 중심의 투자와 생산이 이뤄질 것이고, 4분기부터는 3세대(48단) 제품 케파를 늘릴 계획"이라고 덧붙였다.

D램 부문도 20나노 2z급 제품 개발에 성공, 주요 고객사로의 공급이 시작됐다. 김 사장은 "PC와 모바일용으로 2z급 제품 양산이 2분기 중에 시작됐고, 주요 OEM(주문자상표부착생산) 고객사에게 공급하고 있다"며 "서버용 2z 제품도 주요 OEM 고객사 인증이 끝나가고 있기 때문에 3분기부터는 양산이 시작될 것"이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 이 같은 대응과 더불어 메모리 수요 개선효과로 올해 하반기 실적은 회복될 것으로 기대하고 있다.

SK하이닉스는 이날 매출과 수익성 모두 크게 악화된 실적을 발표했다. 2분기 매출은 3조9409억 원, 영업이익은 4529억 원이다. 매출은 지난해 같은 기간에 비해 15%, 영업이익은 67% 줄어든 수치다. 영업이익률도 같은 기간 30%에서 11%로 18%포인트 급감했다. 글로벌 IT 경기침체에 따른 메모리 수요 둔화와 이에 따른 판가하락이 원인이다.


하지만 3분기는 우호적인 경영환경이 조성될 것으로 전망되고 있다. △중화권 업체들의 생산량 증가에 따른 모바일 D램 수요증가 △스마트폰 기기당 D램과 낸드플래시 메모리 채용량 확대 △3분기 스마트폰 업체들의 신제품 출시 △낸드플래시가 사용되는 PC용 SSD(Solid State Drive)하드 수요 확대 등 때문이다.

김 사장은 "수요 약세가 지속됐던 2분기 D램 시장은 분기 말로 접어들수록 PC와 서버업체들의 재고 수준이 낮아져 현물가격이 회복세를 보이기 시작했다"며 "특히 모바일 D램 시장은 연초부터 시작된 중국업체들의 재고 빌드업 및 수요 증가세가 지속되고 있다"고 말했다.

이어 "이 같은 긍정흐름은 스마트폰 업체들의 신제품 출시와 맞물려 3분기에도 이어질 것으로 기대한다"며 "이런 수요에 맞춰 3분기 D램 출하량은 한 자리수 후반대 성장을 예상하고 있으며, 연간으로는 20% 초 중 반대를 계획하고 있다"고 덧붙였다. 낸드플래시 역시 모바일 신제품 채용량 증가 등으로 3분기 출하량을 전 분기 대비 10% 이상 늘린다는 계획이다.