[Company Watch]'IPO' 풍원정밀, 6G→8G FMM 시장변동 적응할까이달 말 코스닥 상장, 현재 6G half 위주 양산 채비…대면적 8G 양산대응이 관건
조영갑 기자공개 2022-02-15 08:01:13
이 기사는 2022년 02월 11일 15시14분 thebell에 표출된 기사입니다
이달 말 코스닥 상장을 앞둔 OLED FMM(파인메탈마스크) 개발기업 '풍원정밀'이 현재 일본 DNP(다이니폰프린팅)가 장악하고 있는 모바일 FMM(6G half) 시장에 도전장을 던진다. 업계에서는 현재 모바일 위주의 시장을 형성하고 있는 6G FMM을 넘어 차세대 8G FMM 양산에 얼마나 빠르게 대응하느냐에 따라 성패를 가를 거라고 내다보고 있다.11일 금융감독원 전자공시에 따르면 풍원정밀은 이달 말 코스닥 상장을 앞두고 있다. 풍원정밀은 공모를 통해 총 300만주의 신주를 발행, 396억~456억원의 공모자금을 조달한다. 공모가 밴드는 1만3200~1만5200원이다. 소부장 특례상장 트랙을 활용한 만큼 신고서 제출 후 한국거래소의 신속 심사가 이뤄졌다.

풍원정밀은 공모자금을 토대로 FMM 전용 생산라인을 구축한다는 방침이다. 풍원정밀은 지난해 초 내부현금흐름과 금융권 차입 등 150억원을 투입해 본사 대지에 FMM 전용 설비공간을 마련하고, 고객사 평가(퀄 테스트)를 진행했다. 다만 일부 설비만 채워진 터라 추가 자금 조달을 통한 양산설비 구축이 필요한 상황이다. 이번 공모를 통해 풍원정밀은 330억원가량의 CAPEX(자본적 지출) 설비 투자를 단행한다는 방침이다. 제2공장을 설립해 생산능력도 대폭 늘린다.
업계에선 주요 고객사인 삼성디스플레이의 벤더 전략에 주목하고 있다. 그동안 6G(6세대) 하프 FMM을 DNP로부터 독점 공급받던 삼성디스플레이는 벤더 이원화 혹은 삼원화 방침에 따라 풍원정밀을 주요 국내 벤더사로 점찍고 FMM 퀄 테스트를 진행했다. 삼성디스플레이는 풍원정밀을 통해 6G 시장에서 DNP의 영향력을 감쇄시키고, 풍원정밀에 힘을 실어 줄 것으로 보인다. 따라서 이번 공모는 퀄 테스트를 지나 삼성디스플레이 정식 양산 진입을 알리는 '선포식'과 유사하다는 평이다.
디스플레이업계 관계자는 "그동안 LG이노텍을 비롯해 국내 벤더사들이 FMM의 국산화를 시도했지만, 글로벌 톱티어 삼성디스플레이를 통해 시장을 장악한 DNP의 위세에 밀려 개발을 포기했다"면서 "삼성디스플레이 역시 벤더 다원화 원칙을 져버리면서 DNP와 독점계약을 진행했지만, 풍원정밀이 DNP를 견제할 벤더로 크면서 가격 협상력을 키울 수 있게 됐다"고 말했다.
풍원정밀은 공모를 계기로 FMM 정식 양산 체제로 돌입하고, 고객사 향 공급을 개시한다는 방침이다. 당장 6G FMM(1500x1850mm)에서 시장을 양분하는 동시에 창출된 현금흐름을 토대로 8G(2200mm x 2500mm) 시장까지 빠르게 진입한다는 복안이다. DNP의 연 매출액(5000억원)을 감안하면 단순 계산으로 약 2500억원의 시장이 열리는 셈이다. 다만 아직 양산 수준이 초기 단계라 생산능력을 점진적으로 확대해야 하는 숙제가 남아 있다.
업계에서는 결국 8G FMM 시장에서 승부가 갈릴 거라고 보고 있다. 디스플레이업계 관계자는 "거칠게 이야기하면 모바일에만 대응할 수 있는 6G FMM은 이제 사양길로 접어들 것"이라면서 "모바일을 비롯해 노트북, 중대형 태블릿에 LCD가 아니라 OLED가 광범위하게 채택되면서 8G FMM 시장이 열리는데, 풍원정밀이 이에 대한 선제 대응을 해야 할 필요가 있다"고 말했다.
풍원정밀은 공모자금을 바탕으로 대면적 8G FMM 개발에도 R&D 비용을 투입한다는 계획이다. 올해 기존 6G 시장에 안착한 후 8G FMM로 기술 이동하겠다는 복안이다. 공모자금 중 16억원을 투입해 8G FMM 개발에 착수하고, 10억원 가량을 대면적 고정밀 포토(photo) 기술에 투자한다. 당장은 6G 시장에 방점을 두는 것으로 보인다.
관건은 수율이다. 현재 DNP가 생산하는 FMM은 10~20% 이하 수준의 수율을 보이는 거로 파악된다. FMM 10장 중 8~9장은 버리는 불량이라는 이야기다. 풍원정밀 역시 DNP의 방식과 같이 에칭방식으로 FMM을 개발하고 있는 만큼 6G half 보다 면적이 훨씬 넓은 8G FMM 생산수율 제고에 총력을 쏟을 것으로 보인다. 면적이 넓어지면 에칭, 인장, 증착 과정에 한층 까다로워진다.
풍원정밀 관계자는 "OLED 생산 기판의 대형화가 예상되고 시장에서 고해상도, 제로 베젤(무 테두리)을 요구하는 만큼 더 큰 사이즈의 고해상도 메탈마스크를 개발하기 위해 지속적해서 자금을 투입할 것"이라고 말했다.
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