이 기사는 2024년 01월 12일 07:30 thebell 에 표출된 기사입니다.

팹리스(반도체 설계전문) 딥엑스가 올해 첫 양산 도전에 나선다. 지난해까지 칩 개발에 집중했다면 이제는 국내·외 잠재적 고객사들과 기술 검증을 진행하는 단계로 접어들었다. 실제 양산으로까지 이어질지 업계 관심이 쏠리고 있다.

12일 딥엑스 관계자는 "'DX-M1'은 현재 고객사들과 테스트를 진행 중"이라며 "가시적인 결과는 중반기부터는 나오지 않을까 싶다"고 말했다. 이어 "DX-M1는 고객사의 문의 요청이 가장 많은 칩"이라며 "'온디바이스(On-device) 인공지능(AI)을 위한 플래그십(주력상품)'으로 내세우고 있다"고 말했다.

딥엑스에 따르면 이 칩을 놓고 현재 국내·외 글로벌 고객사 40여곳이 양산 전 사전 검증 중이다. 로봇과 스마트 모빌리티, AI 영상 보안 시스템, AI 서버 관련 기업에서 수요가 많다고 한다. 이들 기업의 테스트를 통과해 양산을 시작한다면 딥엑스는 출범 5년 만에 의미 있는 도약을 이룰 수 있다.

딥엑스는 온디바이스AI를 가능하게 하는 AI반도체 신경처리망장치(NPU) 개발사다. 온디바이스AI란 데이터센터까지 정보가 전송될 필요 없이 기기 자체에 AI 칩이 내장돼 곧바로 연산·추론을 해내는 것을 말한다. 2018년 2월 출범 후 지금까지 4개 칩 개발에 집중, 'DX-L1' 과 'DX-L2', 'DX-M1', 'DX-H1' 개발을 마쳤다. 이들 칩은 AI 연산성능 수준이 각각 다른데, 예를 들어 DX-M1은 카메라 10대 이상, DX-H1은 1만대를 동시에 커버한다.

DX-M1은 세계 최대 정보기술(IT) 박람회 CES(Consumer Electronics Show)에서 '혁신상'을 수상한 칩이기도 하다. AI 대중화에 기여할 수 있다는 점을 높게 평가받았다. 세계 무대에서 기술력을 인정받은 만큼 본격적인 사업화 행보에도 힘이 실릴 것으로 예상된다.

이 밖에도 DX-H1도 CES에서 혁신상을 받았다. DX-H1의 경우 그래픽처리장치(GPU)보다 전력 효율성을 높여 GPU를 대체할 제품이란 점이 '셀링포인트'다. 실제로 CES도 혁신상 선정 배경으로 '기존 GPU 기반 솔루션보다 10배 이상 전력 효율이 높아 탄소 저감 효과를 기대할 수 있는 점' 등을 꼽았다. DX-H1은 GPU만큼 정확하게 AI 기능을 수행하되 저전력·저비용으로 구현한다는 게 딥엑스의 설명이다. 이미 포스코DX와 이 칩을 탑재한 자동화로봇을 공동개발 중이다.

특히 딥엑스는 AI 연산에 필요한 캐시메모리(S램) 용량을 경쟁사보다 대폭 줄여 제조원가를 낮췄다. 가격경쟁력을 무기로 전 세계 온디바이스AI 시장에 침투한다는 목표를 세웠다. 또 칩 종류가 4개나 되는 만큼 가전과 로봇 등 에지반도체가 필요한 모든 시장을 커버할 수 있다는 게 딥엑스의 설명이다. 미국 라스베이거스에서 열리고 있 CES에서도 글로벌 바이어들을 대상으로 딥엑스의 '올인원 솔루션 4종'을 어필하고 있다.

한편, 딥엑스는 지난해 초 협약을 맺은 현대기아차 로보틱스랩, 포스코DX, 자화전자 등 고객사의 양산 개발을 협력 중이다.