이 기사는 2020년 09월 21일 15시32분 thebell에 표출된 기사입니다

한화정밀기계는 2017년 한화에어로스페이스(당시 한화테크윈)이 물적 분할하며 탄생한 회사다. 1989년 국내 최초로 칩마운터를 개발한 회사로 알려져 있다. 현재는 칩마운터와 함께 SMT 마운터, 반도체 설비 등 산업용 설비 및 소프트웨어 솔루션을 제공한다. 2018년 그룹 차원에서 시작된 사업 효율화 작업 과정에서 ㈜한화 기계부문으로부터 공작기계 사업을 양수하기도 했다.

방산 지주사인 한화에어로스페이스가 100% 지분을 보유하고 있는 자회사지만 에어로스페이스 산하의 같은 자회사들과 비교하면 성격이 조금 다르다. 한화디펜스, 한화시스템 등과 달리 한화정밀기계는 방산보다 기계 쪽에 사업 포트폴리오가 쏠려 있다.

방산 자회사들과 재무적 분위기도 사뭇 다르다. 안정적인 재무구조와 함께 일정 수준 이상의 수익성을 내고 있는 기타 방산 계열사와 달리 한화정밀기계의 고민은 기업 본연의 임무인 수익성이다. 물적 분할 이후 매년 영업이익률이 하락 중이다. 첫해 매출 1216억원, 영업이익 77억원으로 6.3%의 견조한 실적을 냈지만 작년에는 이 수치가 2.9%까지 하락했다. 올해는 상반기까지 73억원의 영업손실을 내며 적자 전환한 상태다.


미래 유망 산업군이던 협동로봇 사업도 올해 ㈜한화 기계부문으로 이관한 상태다. 올해 8월 ㈜한화는 금융감독원 전자공시시스템을 통해 협동로봇사업을 41억5000만원에 양수한다고 공시했던 바 있다.

협동로봇은 산업현장에서 사람을 보조하는 로봇으로 4차 산업 혁명 시대 주목받는 기계 장치다. 특히 제조업의 패러다임이 다품종 소량생산으로 변화하면서 새로운 자동화 로봇 기술에 대한 시장의 관심이 날이 갈수록 커지고 있다. 한화정밀기계에서도 미래 유망 사업군으로 기대감이 작지 않았다.

협동로봇 사업을 넘기면서 한화정밀기계는 기존 사업군이던 칩마운터 등 반도체 소재 사업군에 집중할 것으로 보인다. 한화정밀기계는 사업 부문의 성격이 '기계'로 같은 ㈜한화 기계 부문과의 차별점으로 '첨단 전자장비 제조 회사'라는 점을 강조하고 있다.

최근 주력 사업에서 성과를 내고 있는 것은 위안거리다. 특히 최근 반도체 후공정 핵심 장비인 '다이 본더'를 SK하이닉스와 함께 국산화하는데 성공해 시장의 관심을 받고 있다. 다이 본더는 반도체 패키징 공정 중 가장 고난이도의 핵심 장비 중 하나로 현재까지 90% 이상을 일본에서 수입해왔다. 한화정밀기계의 다이 본더는 'IR52 장영실상'을 수상하기도 했다.