이 기사는 2021년 12월 22일 11:07 thebell 에 표출된 기사입니다.

반도체 장비제조사 테스의 순현금(현금성자산-총차입금)이 사상 처음으로 1000억원을 넘었다. 지난해부터 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스의 장비 수주가 증가해 매출이 크게 늘어난 덕분이다.

테스의 올 3분기 말 연결기준 순현금은 1312억원으로 역대 최대 규모를 기록했다. 총차입금은 44억원에 불과하고 현금성자산을 1356억원이나 쌓았다. 테스는 2012년 이후 줄곧 현금성자산이 총차입금보다 많은 순현금 기조를 유지했으나 2012년 말에는 순현금이 107억원에 불과했다. 9월 말 기준 부채비율 16.9%로 재무구조가 상당히 우수하다.

테스의 올해 매출이 전년 동기 대비 크게 늘어났고 실적도 대폭 개선됐다. 3분기 말 매출액은 3130억원으로 지난해 같은 기간에 비해 63% 급증했다. 영업이익도 617억원으로 두 배 넘게 뛰었다.

아직 한 분기가 남았지만 3분기 만에 작년 말 매출(2460억원)을 이미 넘었다. 기업의 실질현금창출력을 나타내는 에비타(상각전영업이익)는 약 617억원으로, 단순 계산하면 연간기준 처음으로 800억원을 돌파할 것으로 점쳐진다.

현금흐름도 상당히 좋아졌다. 영업활동현금흐름은 687억원이 순유입돼 전년 동기(266억원)보다 개선됐다. 투자와 재무활동현금흐름은 각각 200억원, 119억원 순유출됐다. 영업현금흐름 내에서 투자와 배당 등을 충분히 감당하고도 남는 규모다.


테스는 삼성반도체 제조기술팀장, 하이닉스 생산총괄 부사장을 역임한 주숭일 대표가 2002년 창업한 회사다. 3분기 말 기준 삼성전자 매출 비중은 71%, SK하이닉스 29%다. 올해 삼성전자의 평택 2공장(D램, 낸드), SK하이닉스 경기 이천 M16(D램) 팹 투자에 따른 수혜를 누렸다.

4분기에도 삼성전자의 평택 3공장 인프라 투자가 집행돼 장비 발주가 이어질 것으로 예상되고 있다. 증권가에선 내년에도 삼성전자의 자본적지출(CAPEX, 설비투자)이 늘어날 것으로 보여 이에 따라 테스의 성장 모멘텀이 이어질 것으로 내다봤다.

테스의 주력 장비는 전공정 중 박막 형성에 사용되는 화학기상증착(PECVD) 장비다. 2009년 외산장비가 독점하던 건식식각장비를 최초로 국산화하며 제품군 다변화에도 성공했다. 2012년 드라이 에처(dry etcher)와 다른 공정을 한 장비에서 동시에 수행하는 복합장비 양산에 성공하는 등 지속적으로 입지를 넓히고 있다.

최근에는 파운드리 공정용 건식식각장치까지 국산화해 매출원을 확대했다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 파운드리 투자에 공격적으로 나서고 있는 만큼 두둑해진 곳간을 활용해 시스템반도체용 신규장비 개발과 투자에 집중, 제품 라인업을 확대할 것으로 전망된다.