thebell

전체기사

'북미 잡은' 인텍플러스, 중화권 고객 확보 본격화 중국 OSAT 거래 개시, 대만 파운드리 데모 단계…반도체 기판도 꿈틀

김도현 기자공개 2023-10-25 13:54:57

이 기사는 2023년 10월 24일 07:38 thebell 에 표출된 기사입니다.

반도체 불황으로 고전 중인 인텍플러스가 고객사 다변화를 통해 위기 극복에 나선다. 기존 한국과 미국의 종합반도체기업(IDM) 및 패키지·테스트 외주업체(OSAT) 등에 이어 중화권 회사 공급망 진입에 성공했거나 준비 중이다.

고객은 물론 제품 라인업도 지속 확장 중이다. 최대 경쟁사인 미국 KLA와 차별화 전략으로 매출처를 넓혀가는 모양새다. 내년 상반기를 기점으로 반도체 산업이 살아날 것으로 예상되는 가운데 인텍플러스의 신규 프로젝트가 성사될 시 반등 효과가 더욱 커질 전망이다.

인텍플러스 대전 본사

◇CPU·메모리 1위 이어 파운드리 1위 손잡나

인텍플러스는 이미지나 비디오를 통해 정보를 추출하고 분석하는 ‘머신 비전’ 기술을 앞세워 2차원(2D) 및 3차원(3D) 검사 시스템을 만드는 회사다. 크게 3개 부문으로 나뉜다. 이중 반도체 패키지 검사 장비를 제작하는 1사업부와 패키지기판 검사 설비를 생산하는 2사업부가 핵심이다. 참고로 전기차 시장 성장세에 따라 디스플레이 및 2차전지 검사 분야를 다루는 3사업부도 꾸준히 몸집을 키우고 있다.

1사업부의 경우 반도체용 패키지, 메모리 모듈, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 외관검사장비 등을 제공한다. 구체적으로 반도체 패키징이 완료된 이후 외관을 측정하고 불량 판정하는 등 역할을 한다.

주요 고객으로는 중앙처리장치(CPU) 선두주자인 북미 업체, 메모리 반도체 최대 제조사 등이 있다. 특히 북미 대형 고객은 2019년부터 거래를 본격화하면서 현재까지 협력 범위를 넓혀가고 있다. 해당 기업이 반도체 수탁생산(파운드리) 사업에 뛰어들면서 후공정 라인을 확장하고 있어 추후 2사업부와 교류도 더욱 많아질 것으로 관측된다.

국내 메모리 고객 역시 유사한 흐름으로 가고 있다. 이곳과 끈끈한 관계를 유지 중인 미국에 본사를 둔 OSAT 업체와 올해 직거래를 튼 것도 같은 맥락이다. 아울러 차세대 D램 규격인 더블데이터레이트(DDR)5 시대 도래 등 메모리 세대교체로 인한 수혜도 기대 요소다.

인텍플러스는 여기서 멈추지 않고 중화권 기업들과도 협력을 모색 중이다. 이미 중국 최대 OSAT와는 상당 부분 진척을 이뤄낸 것으로 전해진다. 여전히 KLA 제품을 주로 쓰고 있으나 인텍플러스가 장비 납품을 시작한 만큼 점차 비중이 늘어날 것으로 보인다.

파운드리 업계 1위인 대만 업체와도 계속적으로 계약 관련 논의를 이어가고 있다. 기존 협력사가 대응이 안 되는 부분에 대해 인텍플러스가 빈틈을 노리는 형국이다. 이 고객은 대만 내 여러 OSAT와 밀접한 사업 파트너다. 향후 인텍플러스에 부가적인 기회가 생길 수 있다는 의미다.

◇반도체 포장 중요해지자 회사 몸값 상승

반도체 전공정 난도가 급격히 높아지면서 과거 상대적으로 등한시된 후공정이 주목을 받기 시작했다. 패키징 기술력이 글로벌 반도체 업계의 핵심 요소로 떠오르면서 필수 부품이 반도체 기판 고도화가 진행됐고 관련 생태계도 확장됐다. 이를 포착한 인텍플러스도 빠르게 대응에 나섰고 성과가 하나둘씩 나오는 상태다.

2사업부는 2000년대 초반 칩스케일패키지(CSP)용 외관검사기를 양산하면서 관련 시장에 뛰어들었다. 2010년 중반에는 현시점에서 가장 고부가기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)용 설비도 개발하면서 제품군을 늘렸다.

FC-BGA는 CPU와 그래픽처리장치(GPU) 등 패키징에 주로 쓰이는데 이들 칩이 PC에서 서버, 인공지능(AI) 등으로 응용처가 확산하면서 수요가 급증한 상황이다. 그동안 일본과 대만 제조사들이 FC-BGA 산업을 주도해왔고 검사장비 역시 일본 업체가 주를 이뤘다.

인텍플러스가 이 분야를 본격화할 수 있던 건 삼성전기의 존재가 컸다. 삼성전기가 시장 트렌드에 따라 FC-BGA 투자에 돌입했고 협력사인 인텍플러스도 제대로 발을 들였다.

현재 삼성전기는 국내 부산과 세종, 베트남 등에 FC-BGA 라인을 증설하고 있다. 작년 말부터는 고난도인 서버용 FC-BGA 양산도 개시했다. 인텍플러스도 삼성전기와 협업하면서 FC-BGA용 설비 생산 대수를 증대해나가고 있다. 또한 대만 반도체 기판 고객과도 접점을 늘려가는 추세다.

이러한 양상에 인텍플러스는 지난 2분기 기준 수주잔고가 797억원으로 역대 최고를 기록했다. 다만 반도체 시장이 얼어붙으면서 고객 투자가 밀리는 등 악재로 올해 1분기와 2분기 연속 영업손실을 냈다. 하반기부터는 장비 출하가 실현됨에 따라 실적 개선이 유력하다. 내년 반도체 업황이 좋아지면 흑자 전환도 가능할 것으로 점쳐진다.
< 저작권자 ⓒ 자본시장 미디어 'thebell', 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지 >

더벨 서비스 문의

02-724-4102

유료 서비스 안내
주)더벨 주소서울시 종로구 청계천로 41 영풍빌딩 5층, 6층대표/발행인성화용 편집인이진우 등록번호서울아00483
등록년월일2007.12.27 / 제호 : 더벨(thebell) 발행년월일2007.12.30청소년보호관리책임자김용관
문의TEL : 02-724-4100 / FAX : 02-724-4109서비스 문의 및 PC 초기화TEL : 02-724-4102기술 및 장애문의TEL : 02-724-4159

더벨의 모든 기사(콘텐트)는 저작권법의 보호를 받으며, 무단 전재 및 복사와 배포 등을 금지합니다.

copyright ⓒ thebell all rights reserved.