이 기사는 2023년 10월 26일 10시48분 thebell에 표출된 기사입니다

"메모리 반도체 산업은 극심했던 다운턴(불황)을 지나 본격적인 회복세 접어들었다."

SK하이닉스는 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜(전화회의)에서 이같이 천명했다. D램 사업이 인공지능(AI) 수요 증가와 맞물려 길었던 적자 터널을 빠져나왔고, 고대역폭메모리(HBM) 사업이 중장기적으로 크게 성장할 거란 전망을 근거로 들었다.

실제로 SK하이닉스는 3분기에 전 분기 대비 적자폭을 1조원 넘게 줄였다. 특히 HBM 신제품 HBM3E에 대한 시장의 수요가 넘쳐 앞으로 실적 회복 속도가 가팔라질 거란 전망도 내놨다.

◇D램 사업 회복세 뚜렷

SK하이닉스는 26일 실적발표 컨퍼런스콜(전화회의)에서 올해 3분기 영업손실이 1조7920억원으로 집계됐다고 발표했다. 매출은 9조662억원이었다. 지난 2분기 영업손실 규모(2조8821억원) 보다는 적자폭을 줄였다. 전분기 대비 매출은 24% 증가하고 영업손실은 38% 감소했다.

메모리 반도체 불황이 길어지면서 전체 흑자전환 시점은 미뤄졌으나 D램 사업이 2개 분기 만에 이익을 내며 정상궤도에 진입한 점은 의미가 있다. AI용 메모리인 고부가가치 HBM과 더블데이터레이트(DDR)5 판매 비중이 높아지면서 D램 평균판매가격(ASP) 상승으로 이어졌고 수익성을 개선할 수 있었다.

SK하이닉스는 "고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 회사 경영실적은 지난 1분기를 저점으로 지속적으로 개선되고 있다"며 "특히 대표적인 AI용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력제품들의 판매가 호조를 보이고 있다"고 설명했다.

구체적으로 D램은 AI 등 고성능 서버용 제품 판매 호조에 힘입어 2분기 대비 출하량이 약 20% 늘어났고, ASP는 10% 상승했다고 한다. 낸드도 고용량 모바일 제품과 솔리드스테이트드라이브(SSD) 중심으로 출하량이 늘었다.

다만 낸드의 경우 아직 적자를 낸 것으로 전해졌다. 이와 관련해 "낸드는 D램 대비 재고 수준이 높고 AI 수요 영향도 제한적인 만큼 D램 대비 업황 회복 시간이 더 소요될 걸로 예상된다"고 설명했다.


◇"HBM은 우리가 선도"

특히 이번 컨콜에서 주목할 것은 HBM 사업의 현황과 전망에 대한 구체적인 설명을 내놨단 점이다. SK하이닉스는 "HBM3와 HBM3E 모두 내년 캐파가 현 시점에서 이미 솔드아웃됐고, 이런 상황에서 고객들의 추가 수요 논의도 들어오고 있다"고 말했다.

이어 "고객과 시장관계자들로부터 당사의 HBM3E 캐파 점유율이 압도적으로 높다는 이야기를 듣고 있다"며 "내년을 포함해 장기적으로도 다양한 AI 플레이어들과 사업 확대 논의를 진행 중"이라고 설명했다. SK하이닉스의 제품 경쟁려과 대규모 양산 경험이 고객사들에게 신뢰를 주고 있다는 설명이다.

특히 SK하이닉스는 "2025년까지도 확대해서 대부분 고객사와 기술협업 및 캐파 논의를 하고있다"고 밝혔다. SK하이닉스는 현재 HBM3를 양산 중이며 HBM3E 샘플도 지난 8월부터 고객사에 공급하고 있다. HBM3E는 내년 상반기부터 양산에 들어갈 예정이며, 2025년에는 HBM4 시장에 진입할 것으로 예상되고 있다.

SK하이닉스 김우현 최고재무책임자(CFO) 부사장은 "SK하이닉스는 고성능 메모리 시장을 선도하면서 미래 AI 인프라의 핵심이 될 회사로 탄탄하게 자리매김하고 있다"며"앞으로 HBM과 DDR5 등 당사가 글로벌 우위를 점한 제품들을 통해 기존과는 다른 새로운 시장을 창출해낼 것"이라고 덧붙였다.