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삼성전기 "中 중저가·고스펙 스마트폰 큰 기회" [IR Briefing]사업부별 중저가 폰 시장공략 전략 수립, 전장부품 내년 실적 '본격화'

장소희 기자공개 2015-10-30 08:52:00

이 기사는 2015년 10월 29일 18:51 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전기가 급속하게 성장하고 있는 중저가 스마트폰 시장을 새로운 성장 기회로 삼고 적극적인 공략에 나선다. 중저가 스마트폰 시장이 성장하며 점차 높은 사양을 채택한 제품이 늘고 있어 그동안 프리미엄 라인의 플래그십 스마트폰 부품에 주력해왔던 삼성전기가 경쟁력을 발휘할 수 있을 것으로 예상했다.

이호익 삼성전기 재경팀 상무는 29일 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "프리미엄 스마트폰 시장은 정체된 반면 중저가 스마트폰 성장이 급격하게 일어나고 있는 지금과 같은 시기가 삼성전기에게는 큰 기회"라며 "이 기회에 적기 대응하기 위해 그동안 적극적으로 준비해왔다"고 말했다.

이 상무는 특히 중저가 스마트폰이 고사양화 되고 있다는 점에서 기회를 엿보고 있다. 그는 "중국시장에 롱텀에볼루션(LTE)이 발전하면서 중저가 스마트폰도 하이스펙(High-Specification)으로 바뀌고 있다"며 "사업부별로 이에 대응할 전략을 각각 세우고 준비 태세를 갖췄다"고 설명했다.

우선 카메라모듈(DM)부문에서는 전면카메라의 고화소화에 대응하는 것을 큰 축으로 삼겠다는 계획이다. 정대현 DM사업부 상무는 "하이앤드 제품의 고화수 경향이 둔화되는 반면 고기능 제품이 급속하게 개발되고 있다"며 "그 중에서도 전면카메라가 고화소화 되고 있다는 점에 큰 축을 두고 고기능화 부품 개발에 박차를 가할 것"이라고 밝혔다. 그는 "플래그십 모델을 주력으로 가성비 높은 표준화 모델도 함께 가져가는 투트랙 전략으로 특히 중화시장에 집중하고 있다"고 덧붙였다.

기판(ACI)부문은 중저가 보급형 스마트폰 확대 전략을 두 가지 측면에서 준비하고 있다. 기존에는 AP용 기판에 집중했지만 지난 2분기부터는 메모리용 기판과 SSD용 기판을 타깃으로 삼고 힘을 싣고 있다. 정보현 ACI부문 상무는 "이 두가지 어플리케이션 제품에 대해서는 연내 양산을 계획하고 있다"며 "비용 측면에서도 해외 공장을 최대한 활용해서 경쟁력을 확보할 것"이라고 설명했다.

삼성전기는 중저가·고사양 스마트폰 시장 경쟁력을 강화하기 위해 주로 중화권 시장에 주력한다는 방침이다. 이미 중화권의 대형 거래선과 글로벌 대형 거래선들과 함께 제품 개발에 속도를 내고 있고 내년 상반기에는 실적으로도 도움이 될 것으로 내다봤다.

지난 2분기 실적발표에 앞서 처음 로드맵을 공개한 전장부품사업의 경우 내년부터는 큰 폭의 실적 성장이 이뤄질 것으로 관측된다.

권영노 삼성전기 경영지원실장(CFO, 전무)은 "(전장부품부문은) 우리의 IT 기술력이 상당하고 기존 우리의 주력제품인 적층세라믹콘덴서(MLCC), 기판, 카메라모듈 등을 활용해 자동차 부품에 접목해 새로운 성장 엔진으로 키울 것"이라며 "현재 글로벌 톱4 전장업체의 승인을 얻고 있는 과정에 있고 내년 중에는 의미있는 성과가 나올 것으로 기대한다"고 강조했다.
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