이 기사는 2018년 02월 22일 18:02 thebell 에 표출된 기사입니다.

대덕GSD가 차세대 스마트폰 메인기판(HDI)으로 불리는 SLP(Substrate Like PCB) 생산시설 증설에 1000억 원 안팎의 거금을 투입할 전망이다. 오너인 김영재(사진) 사장이 차세대 HDI 시장 선점에 대한 확고한 의지를 밝혔다.

SLP는 차세대 HDI(High Density Interconnection:고밀도 다층 기판)로 불린다. 기존 HDI에 반도체 패키징 기술을 적용해 층수를 높인 것이 특징이다. 적층구조다 보니 기존 HDI보다 크기가 작으면서도 보다 많은 정보를 처리할 수 있다. 기존 HDI가 단독주택이라고 치면 SLP는 아파트다.

22일 오전 서울 상암동 전자회관에서 진행된 한국전자정보통신산업진흥회(KEA) 정기총회에 참석한 김 사장은 기자와 만나 "SLP는 적극적으로 투자를 계속해야 한다"며 "고객사(삼성전자) 설계방향이 그쪽으로 확실히 정해진 것은 아닌데, (SLP로의 전환은) 시간문제니 가야한다"고 말했다. 이어 경쟁사 코리아써키트는 1000억 원 수준으로 투자한다는 이야기가 있다고 묻자 "우리도 유사하게 할 것"이라고 답했다.

김 사장은 대덕그룹 오너로 대덕GDS와 형제회사인 대덕전자 대표를 겸직하고 있다. 대덕전자는 삼성전자 반도체용 PKG(package substrate)를, 대덕GDS는 스마트폰용 PCB(인쇄회로기판)을 만든다.

대덕전자는 PCB 중 스마트폰 메인기판으로 쓰이는 HDI도 만들고 있는데 그동안엔 삼성전자 갤럭시A 시리즈 등 중저가용 HDI만 취급했다.

반면 삼성전자가 지난해 플래그십 모델 갤럭시S9시리즈에 SLP를 도입한다는 방침을 밝히자 대덕GDS는 고가용 시장 진입에 도전했다. 작년 중순 200억 원 규모의 SLP 설비를 도입하고 최근 양산성까지 확보한 것으로 알려졌다.

삼성전자는 올 2월 말 공개될 갤럭시S9시리즈에 SLP를 60% 비중으로 탑재키로 했다. 북미용 모델을 제외하고 나머지 국가 모델엔 모두 SLP가 들어간다. 앞서 경쟁사 애플은 지난해 하반기 출시한 아이폰 3종에 100% SLP를 적용한 것으로 알려졌다.

삼성전자도 향후 SLP 탑재비중을 현재보다도 높일 가능성이 높다. 이에 삼성전자 협력사들도 관련 설비증설이 필요하다. 김 사장은 1000억 수준의 거금을 투입할 만큼 SLP 시장선점에 대한 의지가 크다.

작년 SLP투자엔 국내에선 삼성전기와 코리아써키트, 대덕GDS, 이수페타시스 등 4개사가 참여했으며 규모는 약 1900억 원 정도다. 대덕GDS(200억 원) 담당 비중은 상대적으로 적었지만 향후 상승할 것으로 보인다.

다만 이는 중장기 계획으로 아직 이사회 등을 통해 결정한 사안은 아니다. 향후 삼성전자 탑재비중을 보면서 점진적으로 투자를 진행할 것으로 보인다. 대덕GDS 관계자는 "투자 금액은 이사회에서 결정된 것은 아니고 SLP시장 확장을 고려해 중장기 규모에 대해 언급하신 것 같다"고 말했다.

김 사장은 작년 대덕GDS를 통해 사들인 와이솔 인수배경에 대해선 '기술적 관심' 때문이라고 밝혔다. 대덕GDS는 지난해 중순 상장사 와이솔의 김지호 대표가 보유 중이던 주식 234만 8906주(지분율 11.04%)를 454억 3700만 원에 사들였다. 와이솔은 휴대전화에 사용되는 무선주파수(RF) 솔루션 제품을 국내·외 휴대전화 제조업체에 공급하는 업체다.

와이솔은 대덕전자나 대덕GDS와 직접적인 사업연관이 없어 당시 업계에선 인수배경에 대한 궁금증이 있었다. 김 사장은 "제가 공돌이(공대출신)라서 관심이 많았다"며 "와이솔 쪽 기술로 할 것이 굉장히 많다"고 말했다.

와이솔은 지난해 매출 4461억 원, 영업이익 526억 원을 기록했다. 매출은 지난해 같은 기간 대비 2.4%, 영업이익은 22.1% 늘어난 수치다. 영업이익률도 같은 기간 9.9%에서 11.8%로 1.9%포인트 상승했다.