이 기사는 2018년 10월 31일 17시14분 thebell에 표출된 기사입니다

삼성전기가 내년 MLCC(적층세라믹콘덴서) 시장 상황이 더 좋아질 것으로 전망했다. 올해 3분기 MLCC호황으로 사상 최대 분기 이익을 기록했지만 아직 고점이 아니라는 분석이다. IT용과 전장용 MLCC 수요가 내년 15~20% 수준으로 폭증하는데 비해 공급확대는 제한적이기 때문이다. 삼성전기는 MLCC 뿐 아니라 스마트폰 카메라모듈 탑재율 증가로 모듈사업부 역시 성장세를 지속할 것으로 봤다.

31일 진행된 삼성전기 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서는 내년 MLCC 시장 전망에 대한 질문이 주를 이뤘다. 삼성전기가 올 3분기 4050억원에 이르는 사상 최대 분기 이익을 기록하면서 MLCC 호황이 언제까지 지속될 것인지에 관심이 쏠렸다. 최근 일각에서 MLCC 고점론을 제기한 것도 이유다.

삼성전기측은 MLCC 고점론은 과도하다고 일축했다. 대만 업체들이 공급하고 있는 중저가용(미들·로우엔드) MLCC는 수급변화가 있는 것이 사실이지만 고가용(하이엔드) MLCC를 주로 공급하는 삼성전기 영향은 제한적이라는 설명이다. 박희철 전략마케팅실 상무는 "대만업체들이 공급하는 미들·로우엔드 MLCC는 범용품으로 공급과잉인 상황이 맞다"며 "하지만 미들·로우엔드 수급완화를 MLCC전체 수급상황으로 확대해석하는 것은 무리"라고 말했다.

삼성전기는 내년에도 호황이 지속될 것으로 자신했다. 하이엔드 MLCC 수요는 폭증하는 반면 제조사들 공급확대는 증설에 시간이 소요돼 제한적이기 때문이다. 하이엔드 MLCC는 스마트폰 등 전자기기 들어가는 IT용과 자율주행차 등에 들어가는 전장용이 있다.

박 상무는 "내년 하이엔드 IT용 MLCC 수요증가율은 10% 중반대이고, 대용량과 대형 사이즈의 전장용은 20%"라며 "매년 업체들이 10% 규모의 증설을 하더라도 향후 5년간 5~10% 수준의 공급부족 상황이 지속될 것으로 본다"고 말했다.

최근 일본 무라타 등이 증설발표를 했지만 시간이 소요되기 때문에 내년 공급측면은 올해와 같이 타이트할 것으로 봤다. 박 상무는 "일부 업체가 캐파 증설을 발표했지만 실제 공급 가능한 시점은 빨라도 내년 말이나 내후년 초"라며 "하이엔드 신규공급에 최소 1년 이상이 걸리는 것으로 신규라인 가동 및 램프업도 예상보다 길어질 가능성도 있다"고 말했다.

당장 4분기에도 MLCC를 생산하는 컴포넌트솔루션 사업부는 실적 개선세가 이어질 전망이다. 가철순 컴포넌트솔루션 사업부 전무는 "4분기는 IT용 MLCC 공급이 타이트한 가운데 전장쪽으로도 ADAS(첨단운전자지원시스템)와 파워트레인용 매출이 지속 증가해 3분기에 이어 4분기 ASP(평균판매단가)가 상승세가 지속될 것"이라고 말했다.

내년엔 모듈사업부 전망도 밝다. 최대 고객사 삼성전자 뿐 아니라 중화권 고객사들이 대당 카메라모듈 탑재율을 늘리는 추세기 때문이다. 삼성전자는 내년 초 출시 예정인 갤럭시S10플러스 카메라를 5대 장착할 예정이다. 전작보다 대당 카메라가 두 개 늘었다.

서현석 모듈솔루션 사업부 부장은 "고객사들이 스마트폰 차별화를 위해 고해상도와 광학줌 기능 구현이 가능한 트리플, 멀티카메라 채용을 확대하고 있다"며 "삼성전기는 렌즈와 액츄에이터 등 부품 내재화 역량을 확보하고 있어 고객사 공급요구가 증가하고 있다"고 말했다.

삼성전기는 스마트폰용 차세대 메인기판(HDI)인 SLP(Substrate Like PCB) 사업현황에 대해서도 일부 공개했다. 삼성전기는 올 초 출시된 갤럭시S9용으로 SLP를 처음 공급하기 시작해 SLP 시장이 확대될 것으로 기대됐었다. 하지만 갤럭시S9에서 SLP채택 비중은 60% 수준에 머물렀으며, 올 가울 출시된 갤럭시노트9에서도 100% 채택이 안됐다. 삼성전기는 내년에도 비슷한 상황이 될 것으로 봤다.

정보윤 기판솔루션 사업부 상무는 "SLP는 내년 상반기 모델은 변화가 없고 하반기 모델에 대해선 논의 중"이라며 "다만 중화권에 대해서는 SLP 채용확대가 가시화되고 있는 상황"이라고 말했다.

이윤태 삼성전기 사장이 역점 과제로 추진한 PLP(패널 레벨 패키지) 사업은 일부 성과가 나고 있다. PLP는 PCB(인쇄회로기판) 없이 반도체 칩을 스마트폰 등 전자기기 메인기판에 적용시키는 기술로 부품 원가와 부피를 개선시키는 차세대 반도체 공정기술이다. 삼성전자는 지난 8월 출시한 갤럭시워치 생산에 처음으로 삼성전기 PLP공정을 도입했다.

정 상무는 "PLP 수율이 3개월만에 목표치에 도달했고 (갤럭시워치) 배정물량도 기대보다 증가했다"며 "이어 지난달 두 번째 제품 양산을 시작해 타제품으로 진입이 확대된 상태"라고 말했다. 삼성전기는 5G와 AI(인공지능) 등 신시장 확대에 맞춰 PLP공정을 적극 도입할 예정이다.