얍엑스, 테크늄과 반도체 절연막 소재 공동특허 출원 샘플 테스트 이후 양산 예정, 성능·가격경쟁력 강점
황선중 기자공개 2021-09-24 09:51:14
이 기사는 2021년 09월 24일 09시50분 thebell에 표출된 기사입니다
코스닥 상장사 '얍엑스'가 자회사 테크늄과 반도체 절연막 소재인 감광성 폴리이미드(PSPI) 구조 기반 물질에 대한 공동특허 2건을 출원했다고 24일 밝혔다. 현재 해당 물질을 테스트 중이며, 샘플 테스트 후 양산에 돌입한다는 계획이다.PSPI는 빛에 반응해 반도체 미세회로를 형성하는 고감도 감광성 코팅 재료다. 반도체 생산과정에서 발생하는 열과 압력, 화학물질, 방사선에 대한 내성이 강하다. 전기적 특성도 우수해 반도체 소자가 안정적으로 작동할 수 있는 보호막 역할을 한다.

최시명 얍엑스 대표이사는 "기존 제품 대비 성능은 물론 가격 경쟁력까지 개선한 것이 강점"이라며 "향후 자체 양산 체제까지 완료한다면 독보적인 시장 지위를 확보해 갈 수 있을 것"이라고 말했다.
< 저작권자 ⓒ 자본시장 미디어 'thebell', 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지 >
best clicks
최신뉴스 in 전체기사
-
- '비상경영체 돌입' SKT, 유심 사태 수습 '총력전'
- 위메이드 "위믹스 해킹 늑장공시 아니야…DAXA 기준 불분명"
- [Market Watch]DN솔루션즈 이어 롯데글로벌까지, 대형 IPO '휘청'
- [롯데글로벌로지스 IPO]흥행 실패 우려, 결국 상장 철회로 귀결
- [AACR 2025]제이인츠 'JIN-001', 독성 최소화한 '저농도' 효능 입증
- [Financial Index/SK그룹]주가상승률 50% 상회, SK스퀘어 'TSR' 그룹내 최고
- 금호타이어, 분기 '최대 매출'…영업이익은 '주춤'
- 유지한 SKC CFO "트럼프 관세, 위기보다 기회"
- [i-point]신테카바이오, 'K-BioX 글로벌 SUMMIT 6' 참여
- 간추려진 대명소노그룹 선택지, '티웨이'에 집중