thebell

전체기사

얍엑스, 테크늄과 반도체 절연막 소재 공동특허 출원 샘플 테스트 이후 양산 예정, 성능·가격경쟁력 강점

황선중 기자공개 2021-09-24 09:51:14

이 기사는 2021년 09월 24일 09:50 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

코스닥 상장사 '얍엑스'가 자회사 테크늄과 반도체 절연막 소재인 감광성 폴리이미드(PSPI) 구조 기반 물질에 대한 공동특허 2건을 출원했다고 24일 밝혔다. 현재 해당 물질을 테스트 중이며, 샘플 테스트 후 양산에 돌입한다는 계획이다.

PSPI는 빛에 반응해 반도체 미세회로를 형성하는 고감도 감광성 코팅 재료다. 반도체 생산과정에서 발생하는 열과 압력, 화학물질, 방사선에 대한 내성이 강하다. 전기적 특성도 우수해 반도체 소자가 안정적으로 작동할 수 있는 보호막 역할을 한다.

2019년 5월 설립된 테크늄은 반도체 포토레지스트용 소재를 제조하는 정밀화학소재 전문기업이다. 지난해 매출액은 22억원으로, 대부분이 반도체·디스플레이 핵심 소재 납품 부문에서 발생했다.

최시명 얍엑스 대표이사는 "기존 제품 대비 성능은 물론 가격 경쟁력까지 개선한 것이 강점"이라며 "향후 자체 양산 체제까지 완료한다면 독보적인 시장 지위를 확보해 갈 수 있을 것"이라고 말했다.
< 저작권자 ⓒ 자본시장 미디어 'thebell', 무단 전재 및 재배포 금지 >

더벨 서비스 문의

02-724-4102

유료 서비스 안내
주)더벨 주소서울특별시 중구 무교로 6 (을지로 1가) 금세기빌딩 5층대표/발행인성화용 편집인이진우 등록번호서울아00483
등록년월일2007.12.27 / 제호 : 더벨(thebell) 발행년월일2007.12.30청소년보호관리책임자김용관
문의TEL : 02-724-4100 / FAX : 02-724-4109서비스 문의 및 PC 초기화TEL : 02-724-4102기술 및 장애문의TEL : 02-724-4159

더벨의 모든 기사(콘텐트)는 저작권법의 보호를 받으며, 무단 전재 및 복사와 배포 등을 금지합니다.

copyright ⓒ thebell all rights reserved.