이 기사는 2024년 03월 05일 14:33 thebell 에 표출된 기사입니다.

국내 AI 반도체 설계 스타트업(팹리스) 리벨리온이 신규 제품 개발을 위해 한화NxMD과 손을 잡았다. 한화NxMD는 2022년 출범한 한화솔루션의 100% 자회사다. 통신모듈, 방열 챔버 등 전자부품소재 사업을 주력으로 전개하고 있다.

5일 업계에 따르면 리벨리온은 신규 AI 반도체 칩 아톰에 한화NxMD의 열 관리 솔루션을 도입하기로 했다. 양사 협업은 신경망처리장치(NPU) 카드 단계에서 이뤄지고 있다. 한화NxMD는 아톰 성능 유지를 위한 방열판 공급 등을 맡았다.

업계 관계자는 “리벨리온과 한화NxMD는 앞서 아톰 시제품, 샘플의 열 관리 솔루션에서부터 함께 일해왔다”며 “이달 파운드리에 테이프아웃되는 아톰 양산 제품에서도 한화NxMD 솔루션을 사용하기로 했다”고 설명했다.


리벨리온 아톰에 투입되는 주요 열 관리 솔루션은 베이퍼 챔버(Vapor Chamber) 기반 쿨링이다. 베이퍼 챔버는 내부에 냉매를 보유한 금속장치로 스마트폰에서도 사용된다. 열이 축적되면 물 등 냉매가 기화해 열을 방출한 다음 다시 차가운 쪽으로 이동해 액화돼 내부 순환하는 방식이다.

전자부품 업계 전문가는 “통상 열 방출 등 에어쿨링 시스템이 더 높은 성능을 보이지만 제품에 따라 적합한 열 관리 솔루션은 모두 다르다”며 “아톰 같은 NPU는 그래픽 처리 장치(GPU) 등 대비 아직 열 발생량이 적어 베이퍼 챔버 기반 쿨링 등으로 충분하며, 향후 열 발생이 많으면 에어쿨링을 써야 할 것”이라고 설명했다.

성공적으로 아톰을 내놓은 리벨리온은 현재 향상된 성능을 지닌 제품인 ‘리벨’ 역시 개발 중이다. 리벨은 70억 패러미터(매개변수)의 아톰보다 더 높은 1000억 패러미터 수준 성능을 목표로 하고 있다. 이에 따라 성능 유지를 위한 열 관리 솔루션 적용이 더욱 중요해졌다. 리벨리온이 리벨 개발에서도 한화NxMD과 손을 잡을 지 주목된다.

한화NxMD는 2022년 출범한 한화솔루션의 100% 자회사다. 전자소재부품 신사업을 키우려는 한화그룹, 한화솔루션 전략에 발맞춰 육성 중인 곳이다. 한화솔루션이 2021년 삼성전기로부터 인수한 통신모듈 사업 일부를 넘겨받았다. 방열솔루션과 함께 2개 사업부문으로 구성돼 있다.

한화NxMD를 이끄는 수장은 장세영 부사장이다. 앞서 2021년 한화솔루션에 영입된 바 있다. 카이스트 재료공학 박사 출신으로 한화솔루션 합류 직전까지는 삼성전자에서 전무 직급 하드웨어개발그룹장으로 근무했다. 장 부사장은 최근 열린 MWC 2024에서 KT 내 리벨리온 부스를 해 주요 임원과 인사를 나눴다.