이 기사는 2024년 04월 26일 16:03 thebell 에 표출된 기사입니다.

상승세가 한풀 꺾인 LB세미콘이 재도약에 나선다. 포트폴리오 다변화를 통해 안정적인 매출 구조를 만든다는 계획이다.

그동안 디스플레이 구동칩(DDI) 비중이 지나치게 높은 점이 리스크 요인으로 꼽혔다. 이에 LB세미콘은 CMOS 이미지센서(CIS), 애플리케이션프로세서(AP) 등으로 영역을 넓힌 바 있다. 여기에 더해 메모리 분야까지 공략할 계획이다. 국내외 반도체 고객과의 접점 확대가 핵심이다.

◇반도체 겨울에 지난해 '적자', 올해 반등 모색

LB세미콘은 반도체 후공정 위탁업체(OSAT)다. 반도체 위탁생산(파운드리) 회사로부터 웨이퍼를 받아 패키징 및 테스트 등 후반 작업을 처리하는 역할이다.

구체적으로 △범핑 △칩온필름(COF) △프로브 테스트 등을 수행한다. 범핑은 반도체를 기판에 연결해주는 전도성 돌기인 범프를 만드는 공정이다. COF는 특수필름으로 반도체를 포장하는 개념이다. 프로브 테스트는 반도체 전기적 신호가 잘 이뤄지는 확인하는 과정이다.

여러 시스템반도체 중에서 LB세미콘은 DDI 전문이다. 삼성전자, LX세미콘, 노바텍 등 글로벌 DDI 기업들이 주요 고객이다. 디스플레이 산업이 주춤했으나 유기발광다이오드(OLED) 확산세 등으로 LB세미콘은 성장세를 유지했다.

삼성전자의 CIS와 AP 등 물량까지 수주하면서 매출 증대는 더욱 두드러졌다. 이에 따라 80~90%에 달했던 DDI 비중은 60%대로 낮아졌다.


다만 지난해 세계적인 반도체 불황 영향권에서 벗어나진 못했다. LB세미콘은 2023년 연간 매출 4169억원, 영업손실 127억원을 기록했다. 2022년에는 매출 5246억원, 영업이익 568억원을 거뒀다. 매출은 1000억원 이상 감소하고 적자 전환하는 등 고전했다.

OSAT 특성상 전방산업 여파가 다소 늦게 전달되기 때문에 올해 1분기까지도 실적 부진이 불가피했다. 하지만 반도체 시장이 반등한 만큼 LB세미콘은 2분기 턴어라운드에 성공할 것으로 보고 있다. 2024년 연매출은 전년 대비 별도 기준 30%, 연결 기준 25% 내외 성장할 것이란 관측이 나온다.

김정규 LB세미콘 경영관리본부장은 "앞으로의 투자를 재점검하는 단계"라며 "2분기부터 반등을 예상한다. 국내 대기업은 물론 해외 잠재 고객 대상으로 프로모션도 진행 중"이라고 말했다.

반도체업계에 따르면 실제 LB세미콘의 DDI 라인 가동률이 작년 말과 비교해 대폭 올라온 것으로 전해진다. 애플이 아이패드에 OLED 장착을 본격화하는 등 스마트폰에서 다양한 정보기술(IT) 기기로 응용처가 넓어진 것이 긍정적으로 작용했다는 후문이다.


◇AI 반도체 낙수효과 노린다, 신공장 구축 착착

LB세미콘은 국내 OSAT 업계에서 일반적인 사업 구조를 갖추고 있지 않다. 삼성전자와 SK하이닉스 위주로 생태계가 형성되는 만큼 OSAT도 메모리 후공정에 초점을 맞춘 경우가 많다. LB세미콘은 DDI 등 시스템반도체 중심이었다.

이제 LB세미콘도 메모리 쪽에 발을 들이려 한다. 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하면서 상대적으로 생산능력(캐파)이 줄어드는 레거시 D램에서 기회를 찾겠다는 심산이다.

최근 경기 평택 본사에서 만난 김남석 LB세미콘 대표는 "주요 메모리 제조사 투자가 HBM에 집중되는 흐름"이라며 "주요 기업들이 소화하지 못하는 성숙(레거시) D램 물량이 OSAT 업계로 넘어올 가능성이 크다"고 언급했다.

김 대표는 이미 LB세미콘이 범핑, 전기적 테스트(EDS) 등 기술을 갖췄기 때문에 메모리 부문에서도 충분히 경쟁력 있다고 자신했다. 중장기적으로 레거시 D램을 넘어 고부가 메모리까지 공략할 것으로 관측된다.

더불어 LB세미콘은 올해 5월부터 본사 맞은편 신공장 'P3'를 오픈할 예정이다. 올해 하반기부터 일부 가동하고 내년부터 본격 매출에 기여할 예정이다. 앞서 일진디스플레이로부터 사들인 건물이다. 이곳에서는 12인치(300mm) 웨이퍼 위주로 시스템온칩(SoC) 등 고가 제품을 다룰 계획이다.